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ＴＯＷＡ
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機械

プライム市場|TOPIX Small|3月決算

https://www.towajapan.co.jp/

主要な経営指標財務諸表四半期決算財務指標株主構成有価証券報告書決算短信セグメント情報株式保有

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プライム市場|TOPIX Small|3月決算

https://www.towajapan.co.jp/

主要な経営指標財務諸表四半期決算財務指標株主構成有価証券報告書決算短信セグメント情報株式保有

インサイト要点 (2026年)

主力は「半導体製造装置事業」で、売上の 91.7% を占める
利益率は「メディカルデバイス事業」18.2% と「レーザ加工装置事業」-2.6% で 20.8pt の格差
「メディカルデバイス事業」が直近 2 年平均 +7.5% で成長を牽引
一方「レーザ加工装置事業」は直近 2 年平均 -8.9% で縮小傾向
直近期の設備投資は「半導体製造装置事業」に集中 (3,975 百万円)
セグメント合計の営業利益率は 12.7%

収益構造どのセグメントが稼いでいるか

収益マップ構成比 × 利益率（バブル: 資産規模）

右上ほど「収益エンジン」、左下ほど「縮小・低利益」候補。バブルが大きいほど投下資産が多い。

貢献度ギャップ売上構成比 vs 利益構成比

利益が売上を上回る = 収益効率セグメント。下回る = ボリューム偏重セグメント。

成長性どのセグメントが伸びているか

直近 2 年の売上 CAGR × 利益率（バブル:売上規模）

投資戦略どこに資本と人を投じているか

CapEx / 減価償却 / 従業員数。CapEx > 減価償却 = 拡張、CapEx < 減価償却 = 縮小（資本回収フェーズ）。

時系列の動き

最新のセグメントのみ表示

外部顧客への売上高

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	19,940 -	21,044 ↑ +5.5%	26,382 ↑ +25.4%	29,579 ↑ +12.1%	24,825 ↓ -16.1%	21,904 ↓ -11.8%	26,536 ↑ +21.1%	46,716 ↑ +76.0%	49,285 ↑ +5.5%	45,904 ↓ -6.9%	48,959 ↑ +6.7%	49,871 ↑ +1.9%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	2,151 -	2,264 ↑ +5.3%	2,487 ↑ +9.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	1,845 -	1,738 ↓ -5.8%	1,364 ↓ -21.5%	2,228 ↑ +63.3%	2,587 ↑ +16.1%	2,417 ↓ -6.6%	2,256 ↓ -6.7%	2,007 ↓ -11.0%
ファインプラスチック成形品事業	1,210 -	1,226 ↑ +1.3%	1,250 ↑ +2.0%	1,432 ↑ +14.5%	1,602 ↑ +11.9%	1,614 ↑ +0.7%	1,806 ↑ +11.9%	1,723 ↓ -4.6%	1,951 ↑ +13.2%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

19,940

21,044

↑ +5.5%

26,382

↑ +25.4%

29,579

↑ +12.1%

24,825

↓ -16.1%

21,904

↓ -11.8%

26,536

↑ +21.1%

46,716

↑ +76.0%

49,285

↑ +5.5%

45,904

↓ -6.9%

48,959

↑ +6.7%

49,871

↑ +1.9%

メディカルデバイス事業

2,151

2,264

↑ +5.3%

2,487

↑ +9.9%

レーザ加工装置事業

1,845

1,738

↓ -5.8%

1,364

↓ -21.5%

2,228

↑ +63.3%

2,587

↑ +16.1%

2,417

↓ -6.6%

2,256

↓ -6.7%

2,007

↓ -11.0%

ファインプラスチック成形品事業

1,210

1,226

↑ +1.3%

1,250

↑ +2.0%

1,432

↑ +14.5%

1,602

↑ +11.9%

1,614

↑ +0.7%

1,806

↑ +11.9%

1,723

↓ -4.6%

1,951

↑ +13.2%

売上高

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	19,940 -	21,044 ↑ +5.5%	26,382 ↑ +25.4%	29,579 ↑ +12.1%	24,825 ↓ -16.1%	21,904 ↓ -11.8%	26,536 ↑ +21.1%	46,716 ↑ +76.0%	49,285 ↑ +5.5%	45,904 ↓ -6.9%	48,959 ↑ +6.7%	49,871 ↑ +1.9%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	2,151 -	2,264 ↑ +5.3%	2,487 ↑ +9.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	1,845 -	1,738 ↓ -5.8%	1,364 ↓ -21.5%	2,228 ↑ +63.3%	2,587 ↑ +16.1%	2,417 ↓ -6.6%	2,256 ↓ -6.7%	2,007 ↓ -11.0%
ファインプラスチック成形品事業	1,210 -	1,226 ↑ +1.3%	1,250 ↑ +2.0%	1,432 ↑ +14.5%	1,602 ↑ +11.9%	1,614 ↑ +0.7%	1,806 ↑ +11.9%	1,723 ↓ -4.6%	1,951 ↑ +13.2%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

19,940

21,044

↑ +5.5%

26,382

↑ +25.4%

29,579

↑ +12.1%

24,825

↓ -16.1%

21,904

↓ -11.8%

26,536

↑ +21.1%

46,716

↑ +76.0%

49,285

↑ +5.5%

45,904

↓ -6.9%

48,959

↑ +6.7%

49,871

↑ +1.9%

メディカルデバイス事業

2,151

2,264

↑ +5.3%

2,487

↑ +9.9%

レーザ加工装置事業

1,845

1,738

↓ -5.8%

1,364

↓ -21.5%

2,228

↑ +63.3%

2,587

↑ +16.1%

2,417

↓ -6.6%

2,256

↓ -6.7%

2,007

↓ -11.0%

ファインプラスチック成形品事業

1,210

1,226

↑ +1.3%

1,250

↑ +2.0%

1,432

↑ +14.5%

1,602

↑ +11.9%

1,614

↑ +0.7%

1,806

↑ +11.9%

1,723

↓ -4.6%

1,951

↑ +13.2%

営業利益又は営業損失（△）

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	1,865 -	1,847 ↓ -1.0%	3,698 ↑ +100.2%	3,502 ↓ -5.3%	541 ↓ -84.6%	618 ↑ +14.3%	3,333 ↑ +439.3%	11,008 ↑ +230.2%	9,402 ↓ -14.6%	8,098 ↓ -13.9%	8,353 ↑ +3.2%	6,518 ↓ -22.0%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	458 -	453 ↓ -1.1%	452 ↓ -0.3%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	172 -	-49 ↓ -128.1%	-104 ↓ -114.2%	185 ↑ +277.6%	247 ↑ +33.7%	106 ↓ -57.2%	74 ↓ -30.1%	-53 ↓ -172.0%
ファインプラスチック成形品事業	114 -	107 ↓ -5.9%	133 ↑ +24.4%	180 ↑ +35.1%	224 ↑ +24.3%	243 ↑ +8.4%	390 ↑ +60.5%	313 ↓ -19.7%	388 ↑ +24.1%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

1,865

1,847

↓ -1.0%

3,698

↑ +100.2%

3,502

↓ -5.3%

541

↓ -84.6%

618

↑ +14.3%

3,333

↑ +439.3%

11,008

↑ +230.2%

9,402

↓ -14.6%

8,098

↓ -13.9%

8,353

↑ +3.2%

6,518

↓ -22.0%

メディカルデバイス事業

458

453

↓ -1.1%

452

↓ -0.3%

レーザ加工装置事業

172

-49

↓ -128.1%

-104

↓ -114.2%

185

↑ +277.6%

247

↑ +33.7%

106

↓ -57.2%

↓ -30.1%

-53

↓ -172.0%

ファインプラスチック成形品事業

114

107

↓ -5.9%

133

↑ +24.4%

180

↑ +35.1%

224

↑ +24.3%

243

↑ +8.4%

390

↑ +60.5%

313

↓ -19.7%

388

↑ +24.1%

資産

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	30,071 -	30,043 ↓ -0.1%	34,483 ↑ +14.8%	38,190 ↑ +10.7%	40,669 ↑ +6.5%	40,058 ↓ -1.5%	48,367 ↑ +20.7%	67,727 ↑ +40.0%	69,353 ↑ +2.4%	83,366 ↑ +20.2%	78,312 ↓ -6.1%	100,719 ↑ +28.6%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	2,709 -	3,140 ↑ +15.9%	3,452 ↑ +9.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	1,593 -	1,255 ↓ -21.2%	1,373 ↑ +9.4%	1,447 ↑ +5.4%	1,747 ↑ +20.8%	1,786 ↑ +2.2%	1,776 ↓ -0.6%	2,097 ↑ +18.1%
ファインプラスチック成形品事業	1,665 -	1,621 ↓ -2.6%	1,554 ↓ -4.2%	1,653 ↑ +6.4%	1,707 ↑ +3.3%	1,812 ↑ +6.2%	2,051 ↑ +13.2%	2,159 ↑ +5.3%	2,369 ↑ +9.7%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

30,071

30,043

↓ -0.1%

34,483

↑ +14.8%

38,190

↑ +10.7%

40,669

↑ +6.5%

40,058

↓ -1.5%

48,367

↑ +20.7%

67,727

↑ +40.0%

69,353

↑ +2.4%

83,366

↑ +20.2%

78,312

↓ -6.1%

100,719

↑ +28.6%

メディカルデバイス事業

2,709

3,140

↑ +15.9%

3,452

↑ +9.9%

レーザ加工装置事業

1,593

1,255

↓ -21.2%

1,373

↑ +9.4%

1,447

↑ +5.4%

1,747

↑ +20.8%

1,786

↑ +2.2%

1,776

↓ -0.6%

2,097

↑ +18.1%

ファインプラスチック成形品事業

1,665

1,621

↓ -2.6%

1,554

↓ -4.2%

1,653

↑ +6.4%

1,707

↑ +3.3%

1,812

↑ +6.2%

2,051

↑ +13.2%

2,159

↑ +5.3%

2,369

↑ +9.7%

減価償却費

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	1,128 -	1,205 ↑ +6.8%	1,159 ↓ -3.8%	1,171 ↑ +1.0%	1,285 ↑ +9.8%	1,382 ↑ +7.5%	1,463 ↑ +5.8%	1,786 ↑ +22.1%	2,326 ↑ +30.2%	2,348 ↑ +0.9%	2,442 ↑ +4.0%	2,861 ↑ +17.2%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	111 -	134 ↑ +20.2%	147 ↑ +9.8%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	23 -	34 ↑ +45.5%	37 ↑ +8.6%	32 ↓ -14.8%	40 ↑ +27.5%	50 ↑ +24.7%	63 ↑ +25.6%	78 ↑ +23.8%
ファインプラスチック成形品事業	72 -	106 ↑ +48.9%	92 ↓ -13.7%	79 ↓ -14.1%	80 ↑ +1.0%	87 ↑ +9.0%	89 ↑ +2.4%	106 ↑ +19.2%	101 ↓ -4.8%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

1,128

1,205

↑ +6.8%

1,159

↓ -3.8%

1,171

↑ +1.0%

1,285

↑ +9.8%

1,382

↑ +7.5%

1,463

↑ +5.8%

1,786

↑ +22.1%

2,326

↑ +30.2%

2,348

↑ +0.9%

2,442

↑ +4.0%

2,861

↑ +17.2%

メディカルデバイス事業

111

134

↑ +20.2%

147

↑ +9.8%

レーザ加工装置事業

↑ +45.5%

↑ +8.6%

↓ -14.8%

↑ +27.5%

↑ +24.7%

↑ +25.6%

↑ +23.8%

ファインプラスチック成形品事業

106

↑ +48.9%

↓ -13.7%

↓ -14.1%

↑ +1.0%

↑ +9.0%

↑ +2.4%

106

↑ +19.2%

101

↓ -4.8%

のれん償却額

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	63 -	42 ↓ -32.9%	55 ↑ +31.7%	41 ↓ -25.3%	41 ↓ -0.4%	46 ↑ +10.9%	29 ↓ -36.5%	14 ↓ -50.8%	117 ↑ +718.2%	147 ↑ +25.6%	149 ↑ +2.0%	148 ↓ -0.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	56 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

↓ -32.9%

↑ +31.7%

↓ -25.3%

↓ -0.4%

↑ +10.9%

↓ -36.5%

↓ -50.8%

117

↑ +718.2%

147

↑ +25.6%

149

↑ +2.0%

148

↓ -0.9%

レーザ加工装置事業

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	910 -	1,961 ↑ +115.5%	1,230 ↓ -37.3%	1,770 ↑ +44.0%	1,407 ↓ -20.5%	2,671 ↑ +89.8%	3,177 ↑ +18.9%	4,675 ↑ +47.2%	2,358 ↓ -49.6%	1,666 ↓ -29.4%	5,098 ↑ +206.1%	3,975 ↓ -22.0%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	275 -	184 ↓ -33.1%	148 ↓ -19.6%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	14 -	32 ↑ +125.5%	20 ↓ -39.2%	46 ↑ +134.1%	75 ↑ +64.5%	63 ↓ -16.1%	108 ↑ +71.2%	73 ↓ -32.5%
ファインプラスチック成形品事業	386 -	35 ↓ -90.8%	14 ↓ -61.2%	62 ↑ +351.1%	32 ↓ -48.7%	70 ↑ +121.2%	252 ↑ +259.0%	52 ↓ -79.5%	138 ↑ +166.0%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

910

1,961

↑ +115.5%

1,230

↓ -37.3%

1,770

↑ +44.0%

1,407

↓ -20.5%

2,671

↑ +89.8%

3,177

↑ +18.9%

4,675

↑ +47.2%

2,358

↓ -49.6%

1,666

↓ -29.4%

5,098

↑ +206.1%

3,975

↓ -22.0%

メディカルデバイス事業

275

184

↓ -33.1%

148

↓ -19.6%

レーザ加工装置事業

↑ +125.5%

↓ -39.2%

↑ +134.1%

↑ +64.5%

↓ -16.1%

108

↑ +71.2%

↓ -32.5%

ファインプラスチック成形品事業

386

↓ -90.8%

↓ -61.2%

↑ +351.1%

↓ -48.7%

↑ +121.2%

252

↑ +259.0%

↓ -79.5%

138

↑ +166.0%

のれん

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	55 -	186 ↑ +238.5%	131 ↓ -29.6%	89 ↓ -32.0%	154 ↑ +72.7%	98 ↓ -36.5%	76 ↓ -21.9%	562 ↑ +637.5%	457 ↓ -18.6%	543 ↑ +18.6%	379 ↓ -30.2%	264 ↓ -30.3%

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

186

↑ +238.5%

131

↓ -29.6%

↓ -32.0%

154

↑ +72.7%

↓ -36.5%

↓ -21.9%

562

↑ +637.5%

457

↓ -18.6%

543

↑ +18.6%

379

↓ -30.2%

264

↓ -30.3%

設備投資額

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	1,407 -	2,671 ↑ +89.8%	3,177 ↑ +18.9%	4,675 ↑ +47.2%	2,358 ↓ -49.6%	1,666 ↓ -29.4%	5,098 ↑ +206.1%	3,975 ↓ -22.0%

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

1,407

2,671

↑ +89.8%

3,177

↑ +18.9%

4,675

↑ +47.2%

2,358

↓ -49.6%

1,666

↓ -29.4%

5,098

↑ +206.1%

3,975

↓ -22.0%

研究開発費

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	629 -	288 ↓ -54.2%	713 ↑ +147.6%	558 ↓ -21.7%	875 ↑ +56.8%	885 ↑ +1.1%	1,270 ↑ +43.5%	728 ↓ -42.7%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	15 -	41 ↑ +173.3%	35 ↓ -14.6%	27 ↓ -22.9%	39 ↑ +44.4%	78 ↑ +100.0%	123 ↑ +57.7%	88 ↓ -28.5%

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

629

288

↓ -54.2%

713

↑ +147.6%

558

↓ -21.7%

875

↑ +56.8%

885

↑ +1.1%

1,270

↑ +43.5%

728

↓ -42.7%

レーザ加工装置事業

↑ +173.3%

↓ -14.6%

↓ -22.9%

↑ +44.4%

↑ +100.0%

123

↑ +57.7%

↓ -28.5%

従業員数

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	1,389 -	1,434 ↑ +3.2%	1,502 ↑ +4.7%	1,680 ↑ +11.9%	1,708 ↑ +1.7%	1,809 ↑ +5.9%	1,906 ↑ +5.4%	2,006 ↑ +5.2%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	87 -	100 ↑ +14.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	74 -	76 ↑ +2.7%	75 ↓ -1.3%	75 0.0%	96 ↑ +28.0%	100 ↑ +4.2%	106 ↑ +6.0%	105 ↓ -0.9%
ファインプラスチック成形品事業	- -	- -	- -	- -	54 -	56 ↑ +3.7%	56 0.0%	62 ↑ +10.7%	72 ↑ +16.1%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

1,389

1,434

↑ +3.2%

1,502

↑ +4.7%

1,680

↑ +11.9%

1,708

↑ +1.7%

1,809

↑ +5.9%

1,906

↑ +5.4%

2,006

↑ +5.2%

メディカルデバイス事業

100

↑ +14.9%

レーザ加工装置事業

↑ +2.7%

↓ -1.3%

0.0%

↑ +28.0%

100

↑ +4.2%

106

↑ +6.0%

105

↓ -0.9%

ファインプラスチック成形品事業

↑ +3.7%

0.0%

↑ +10.7%

↑ +16.1%

平均臨時雇用人員

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	97 -	27 ↓ -72.2%	45 ↑ +66.7%	123 ↑ +173.3%	99 ↓ -19.5%	96 ↓ -3.0%	115 ↑ +19.8%	118 ↑ +2.6%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	67 -	74 ↑ +10.4%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	0 -	0 -	0 -	1 -	2 ↑ +100.0%	2 0.0%	3 ↑ +50.0%	3 0.0%
ファインプラスチック成形品事業	- -	- -	- -	- -	87 -	75 ↓ -13.8%	75 0.0%	64 ↓ -14.7%	64 0.0%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

↓ -72.2%

↑ +66.7%

123

↑ +173.3%

↓ -19.5%

↓ -3.0%

115

↑ +19.8%

118

↑ +2.6%

メディカルデバイス事業

↑ +10.4%

レーザ加工装置事業

↑ +100.0%

0.0%

↑ +50.0%

0.0%

ファインプラスチック成形品事業

↓ -13.8%

0.0%

↓ -14.7%

0.0%

減損損失

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	48 -	- -	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

持分法適用会社への投資額

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	223 -	260 ↑ +16.5%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

223

260

↑ +16.5%

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インサイト要点 (2026年)

主力は「半導体製造装置事業」で、売上の 91.7% を占める
利益率は「メディカルデバイス事業」18.2% と「レーザ加工装置事業」-2.6% で 20.8pt の格差
「メディカルデバイス事業」が直近 2 年平均 +7.5% で成長を牽引
一方「レーザ加工装置事業」は直近 2 年平均 -8.9% で縮小傾向
直近期の設備投資は「半導体製造装置事業」に集中 (3,975 百万円)
セグメント合計の営業利益率は 12.7%

収益構造どのセグメントが稼いでいるか

収益マップ構成比 × 利益率（バブル: 資産規模）

右上ほど「収益エンジン」、左下ほど「縮小・低利益」候補。バブルが大きいほど投下資産が多い。

貢献度ギャップ売上構成比 vs 利益構成比

利益が売上を上回る = 収益効率セグメント。下回る = ボリューム偏重セグメント。

成長性どのセグメントが伸びているか

直近 2 年の売上 CAGR × 利益率（バブル:売上規模）

投資戦略どこに資本と人を投じているか

CapEx / 減価償却 / 従業員数。CapEx > 減価償却 = 拡張、CapEx < 減価償却 = 縮小（資本回収フェーズ）。

時系列の動き

最新のセグメントのみ表示

外部顧客への売上高

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	19,940 -	21,044 ↑ +5.5%	26,382 ↑ +25.4%	29,579 ↑ +12.1%	24,825 ↓ -16.1%	21,904 ↓ -11.8%	26,536 ↑ +21.1%	46,716 ↑ +76.0%	49,285 ↑ +5.5%	45,904 ↓ -6.9%	48,959 ↑ +6.7%	49,871 ↑ +1.9%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	2,151 -	2,264 ↑ +5.3%	2,487 ↑ +9.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	1,845 -	1,738 ↓ -5.8%	1,364 ↓ -21.5%	2,228 ↑ +63.3%	2,587 ↑ +16.1%	2,417 ↓ -6.6%	2,256 ↓ -6.7%	2,007 ↓ -11.0%
ファインプラスチック成形品事業	1,210 -	1,226 ↑ +1.3%	1,250 ↑ +2.0%	1,432 ↑ +14.5%	1,602 ↑ +11.9%	1,614 ↑ +0.7%	1,806 ↑ +11.9%	1,723 ↓ -4.6%	1,951 ↑ +13.2%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

19,940

21,044

↑ +5.5%

26,382

↑ +25.4%

29,579

↑ +12.1%

24,825

↓ -16.1%

21,904

↓ -11.8%

26,536

↑ +21.1%

46,716

↑ +76.0%

49,285

↑ +5.5%

45,904

↓ -6.9%

48,959

↑ +6.7%

49,871

↑ +1.9%

メディカルデバイス事業

2,151

2,264

↑ +5.3%

2,487

↑ +9.9%

レーザ加工装置事業

1,845

1,738

↓ -5.8%

1,364

↓ -21.5%

2,228

↑ +63.3%

2,587

↑ +16.1%

2,417

↓ -6.6%

2,256

↓ -6.7%

2,007

↓ -11.0%

ファインプラスチック成形品事業

1,210

1,226

↑ +1.3%

1,250

↑ +2.0%

1,432

↑ +14.5%

1,602

↑ +11.9%

1,614

↑ +0.7%

1,806

↑ +11.9%

1,723

↓ -4.6%

1,951

↑ +13.2%

売上高

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	19,940 -	21,044 ↑ +5.5%	26,382 ↑ +25.4%	29,579 ↑ +12.1%	24,825 ↓ -16.1%	21,904 ↓ -11.8%	26,536 ↑ +21.1%	46,716 ↑ +76.0%	49,285 ↑ +5.5%	45,904 ↓ -6.9%	48,959 ↑ +6.7%	49,871 ↑ +1.9%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	2,151 -	2,264 ↑ +5.3%	2,487 ↑ +9.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	1,845 -	1,738 ↓ -5.8%	1,364 ↓ -21.5%	2,228 ↑ +63.3%	2,587 ↑ +16.1%	2,417 ↓ -6.6%	2,256 ↓ -6.7%	2,007 ↓ -11.0%
ファインプラスチック成形品事業	1,210 -	1,226 ↑ +1.3%	1,250 ↑ +2.0%	1,432 ↑ +14.5%	1,602 ↑ +11.9%	1,614 ↑ +0.7%	1,806 ↑ +11.9%	1,723 ↓ -4.6%	1,951 ↑ +13.2%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

19,940

21,044

↑ +5.5%

26,382

↑ +25.4%

29,579

↑ +12.1%

24,825

↓ -16.1%

21,904

↓ -11.8%

26,536

↑ +21.1%

46,716

↑ +76.0%

49,285

↑ +5.5%

45,904

↓ -6.9%

48,959

↑ +6.7%

49,871

↑ +1.9%

メディカルデバイス事業

2,151

2,264

↑ +5.3%

2,487

↑ +9.9%

レーザ加工装置事業

1,845

1,738

↓ -5.8%

1,364

↓ -21.5%

2,228

↑ +63.3%

2,587

↑ +16.1%

2,417

↓ -6.6%

2,256

↓ -6.7%

2,007

↓ -11.0%

ファインプラスチック成形品事業

1,210

1,226

↑ +1.3%

1,250

↑ +2.0%

1,432

↑ +14.5%

1,602

↑ +11.9%

1,614

↑ +0.7%

1,806

↑ +11.9%

1,723

↓ -4.6%

1,951

↑ +13.2%

営業利益又は営業損失（△）

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	1,865 -	1,847 ↓ -1.0%	3,698 ↑ +100.2%	3,502 ↓ -5.3%	541 ↓ -84.6%	618 ↑ +14.3%	3,333 ↑ +439.3%	11,008 ↑ +230.2%	9,402 ↓ -14.6%	8,098 ↓ -13.9%	8,353 ↑ +3.2%	6,518 ↓ -22.0%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	458 -	453 ↓ -1.1%	452 ↓ -0.3%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	172 -	-49 ↓ -128.1%	-104 ↓ -114.2%	185 ↑ +277.6%	247 ↑ +33.7%	106 ↓ -57.2%	74 ↓ -30.1%	-53 ↓ -172.0%
ファインプラスチック成形品事業	114 -	107 ↓ -5.9%	133 ↑ +24.4%	180 ↑ +35.1%	224 ↑ +24.3%	243 ↑ +8.4%	390 ↑ +60.5%	313 ↓ -19.7%	388 ↑ +24.1%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

1,865

1,847

↓ -1.0%

3,698

↑ +100.2%

3,502

↓ -5.3%

541

↓ -84.6%

618

↑ +14.3%

3,333

↑ +439.3%

11,008

↑ +230.2%

9,402

↓ -14.6%

8,098

↓ -13.9%

8,353

↑ +3.2%

6,518

↓ -22.0%

メディカルデバイス事業

458

453

↓ -1.1%

452

↓ -0.3%

レーザ加工装置事業

172

-49

↓ -128.1%

-104

↓ -114.2%

185

↑ +277.6%

247

↑ +33.7%

106

↓ -57.2%

↓ -30.1%

-53

↓ -172.0%

ファインプラスチック成形品事業

114

107

↓ -5.9%

133

↑ +24.4%

180

↑ +35.1%

224

↑ +24.3%

243

↑ +8.4%

390

↑ +60.5%

313

↓ -19.7%

388

↑ +24.1%

資産

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	30,071 -	30,043 ↓ -0.1%	34,483 ↑ +14.8%	38,190 ↑ +10.7%	40,669 ↑ +6.5%	40,058 ↓ -1.5%	48,367 ↑ +20.7%	67,727 ↑ +40.0%	69,353 ↑ +2.4%	83,366 ↑ +20.2%	78,312 ↓ -6.1%	100,719 ↑ +28.6%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	2,709 -	3,140 ↑ +15.9%	3,452 ↑ +9.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	1,593 -	1,255 ↓ -21.2%	1,373 ↑ +9.4%	1,447 ↑ +5.4%	1,747 ↑ +20.8%	1,786 ↑ +2.2%	1,776 ↓ -0.6%	2,097 ↑ +18.1%
ファインプラスチック成形品事業	1,665 -	1,621 ↓ -2.6%	1,554 ↓ -4.2%	1,653 ↑ +6.4%	1,707 ↑ +3.3%	1,812 ↑ +6.2%	2,051 ↑ +13.2%	2,159 ↑ +5.3%	2,369 ↑ +9.7%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

30,071

30,043

↓ -0.1%

34,483

↑ +14.8%

38,190

↑ +10.7%

40,669

↑ +6.5%

40,058

↓ -1.5%

48,367

↑ +20.7%

67,727

↑ +40.0%

69,353

↑ +2.4%

83,366

↑ +20.2%

78,312

↓ -6.1%

100,719

↑ +28.6%

メディカルデバイス事業

2,709

3,140

↑ +15.9%

3,452

↑ +9.9%

レーザ加工装置事業

1,593

1,255

↓ -21.2%

1,373

↑ +9.4%

1,447

↑ +5.4%

1,747

↑ +20.8%

1,786

↑ +2.2%

1,776

↓ -0.6%

2,097

↑ +18.1%

ファインプラスチック成形品事業

1,665

1,621

↓ -2.6%

1,554

↓ -4.2%

1,653

↑ +6.4%

1,707

↑ +3.3%

1,812

↑ +6.2%

2,051

↑ +13.2%

2,159

↑ +5.3%

2,369

↑ +9.7%

減価償却費

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	1,128 -	1,205 ↑ +6.8%	1,159 ↓ -3.8%	1,171 ↑ +1.0%	1,285 ↑ +9.8%	1,382 ↑ +7.5%	1,463 ↑ +5.8%	1,786 ↑ +22.1%	2,326 ↑ +30.2%	2,348 ↑ +0.9%	2,442 ↑ +4.0%	2,861 ↑ +17.2%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	111 -	134 ↑ +20.2%	147 ↑ +9.8%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	23 -	34 ↑ +45.5%	37 ↑ +8.6%	32 ↓ -14.8%	40 ↑ +27.5%	50 ↑ +24.7%	63 ↑ +25.6%	78 ↑ +23.8%
ファインプラスチック成形品事業	72 -	106 ↑ +48.9%	92 ↓ -13.7%	79 ↓ -14.1%	80 ↑ +1.0%	87 ↑ +9.0%	89 ↑ +2.4%	106 ↑ +19.2%	101 ↓ -4.8%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

1,128

1,205

↑ +6.8%

1,159

↓ -3.8%

1,171

↑ +1.0%

1,285

↑ +9.8%

1,382

↑ +7.5%

1,463

↑ +5.8%

1,786

↑ +22.1%

2,326

↑ +30.2%

2,348

↑ +0.9%

2,442

↑ +4.0%

2,861

↑ +17.2%

メディカルデバイス事業

111

134

↑ +20.2%

147

↑ +9.8%

レーザ加工装置事業

↑ +45.5%

↑ +8.6%

↓ -14.8%

↑ +27.5%

↑ +24.7%

↑ +25.6%

↑ +23.8%

ファインプラスチック成形品事業

106

↑ +48.9%

↓ -13.7%

↓ -14.1%

↑ +1.0%

↑ +9.0%

↑ +2.4%

106

↑ +19.2%

101

↓ -4.8%

のれん償却額

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	63 -	42 ↓ -32.9%	55 ↑ +31.7%	41 ↓ -25.3%	41 ↓ -0.4%	46 ↑ +10.9%	29 ↓ -36.5%	14 ↓ -50.8%	117 ↑ +718.2%	147 ↑ +25.6%	149 ↑ +2.0%	148 ↓ -0.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	56 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

↓ -32.9%

↑ +31.7%

↓ -25.3%

↓ -0.4%

↑ +10.9%

↓ -36.5%

↓ -50.8%

117

↑ +718.2%

147

↑ +25.6%

149

↑ +2.0%

148

↓ -0.9%

レーザ加工装置事業

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	910 -	1,961 ↑ +115.5%	1,230 ↓ -37.3%	1,770 ↑ +44.0%	1,407 ↓ -20.5%	2,671 ↑ +89.8%	3,177 ↑ +18.9%	4,675 ↑ +47.2%	2,358 ↓ -49.6%	1,666 ↓ -29.4%	5,098 ↑ +206.1%	3,975 ↓ -22.0%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	275 -	184 ↓ -33.1%	148 ↓ -19.6%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	14 -	32 ↑ +125.5%	20 ↓ -39.2%	46 ↑ +134.1%	75 ↑ +64.5%	63 ↓ -16.1%	108 ↑ +71.2%	73 ↓ -32.5%
ファインプラスチック成形品事業	386 -	35 ↓ -90.8%	14 ↓ -61.2%	62 ↑ +351.1%	32 ↓ -48.7%	70 ↑ +121.2%	252 ↑ +259.0%	52 ↓ -79.5%	138 ↑ +166.0%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

910

1,961

↑ +115.5%

1,230

↓ -37.3%

1,770

↑ +44.0%

1,407

↓ -20.5%

2,671

↑ +89.8%

3,177

↑ +18.9%

4,675

↑ +47.2%

2,358

↓ -49.6%

1,666

↓ -29.4%

5,098

↑ +206.1%

3,975

↓ -22.0%

メディカルデバイス事業

275

184

↓ -33.1%

148

↓ -19.6%

レーザ加工装置事業

↑ +125.5%

↓ -39.2%

↑ +134.1%

↑ +64.5%

↓ -16.1%

108

↑ +71.2%

↓ -32.5%

ファインプラスチック成形品事業

386

↓ -90.8%

↓ -61.2%

↑ +351.1%

↓ -48.7%

↑ +121.2%

252

↑ +259.0%

↓ -79.5%

138

↑ +166.0%

のれん

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	55 -	186 ↑ +238.5%	131 ↓ -29.6%	89 ↓ -32.0%	154 ↑ +72.7%	98 ↓ -36.5%	76 ↓ -21.9%	562 ↑ +637.5%	457 ↓ -18.6%	543 ↑ +18.6%	379 ↓ -30.2%	264 ↓ -30.3%

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

186

↑ +238.5%

131

↓ -29.6%

↓ -32.0%

154

↑ +72.7%

↓ -36.5%

↓ -21.9%

562

↑ +637.5%

457

↓ -18.6%

543

↑ +18.6%

379

↓ -30.2%

264

↓ -30.3%

設備投資額

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	1,407 -	2,671 ↑ +89.8%	3,177 ↑ +18.9%	4,675 ↑ +47.2%	2,358 ↓ -49.6%	1,666 ↓ -29.4%	5,098 ↑ +206.1%	3,975 ↓ -22.0%

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

1,407

2,671

↑ +89.8%

3,177

↑ +18.9%

4,675

↑ +47.2%

2,358

↓ -49.6%

1,666

↓ -29.4%

5,098

↑ +206.1%

3,975

↓ -22.0%

研究開発費

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	629 -	288 ↓ -54.2%	713 ↑ +147.6%	558 ↓ -21.7%	875 ↑ +56.8%	885 ↑ +1.1%	1,270 ↑ +43.5%	728 ↓ -42.7%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	15 -	41 ↑ +173.3%	35 ↓ -14.6%	27 ↓ -22.9%	39 ↑ +44.4%	78 ↑ +100.0%	123 ↑ +57.7%	88 ↓ -28.5%

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

629

288

↓ -54.2%

713

↑ +147.6%

558

↓ -21.7%

875

↑ +56.8%

885

↑ +1.1%

1,270

↑ +43.5%

728

↓ -42.7%

レーザ加工装置事業

↑ +173.3%

↓ -14.6%

↓ -22.9%

↑ +44.4%

↑ +100.0%

123

↑ +57.7%

↓ -28.5%

従業員数

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	1,389 -	1,434 ↑ +3.2%	1,502 ↑ +4.7%	1,680 ↑ +11.9%	1,708 ↑ +1.7%	1,809 ↑ +5.9%	1,906 ↑ +5.4%	2,006 ↑ +5.2%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	87 -	100 ↑ +14.9%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	74 -	76 ↑ +2.7%	75 ↓ -1.3%	75 0.0%	96 ↑ +28.0%	100 ↑ +4.2%	106 ↑ +6.0%	105 ↓ -0.9%
ファインプラスチック成形品事業	- -	- -	- -	- -	54 -	56 ↑ +3.7%	56 0.0%	62 ↑ +10.7%	72 ↑ +16.1%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

1,389

1,434

↑ +3.2%

1,502

↑ +4.7%

1,680

↑ +11.9%

1,708

↑ +1.7%

1,809

↑ +5.9%

1,906

↑ +5.4%

2,006

↑ +5.2%

メディカルデバイス事業

100

↑ +14.9%

レーザ加工装置事業

↑ +2.7%

↓ -1.3%

0.0%

↑ +28.0%

100

↑ +4.2%

106

↑ +6.0%

105

↓ -0.9%

ファインプラスチック成形品事業

↑ +3.7%

0.0%

↑ +10.7%

↑ +16.1%

平均臨時雇用人員

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	97 -	27 ↓ -72.2%	45 ↑ +66.7%	123 ↑ +173.3%	99 ↓ -19.5%	96 ↓ -3.0%	115 ↑ +19.8%	118 ↑ +2.6%
メディカルデバイス事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	67 -	74 ↑ +10.4%
レーザ加工装置事業	- -	- -	- -	- -	0 -	0 -	0 -	1 -	2 ↑ +100.0%	2 0.0%	3 ↑ +50.0%	3 0.0%
ファインプラスチック成形品事業	- -	- -	- -	- -	87 -	75 ↓ -13.8%	75 0.0%	64 ↓ -14.7%	64 0.0%	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

↓ -72.2%

↑ +66.7%

123

↑ +173.3%

↓ -19.5%

↓ -3.0%

115

↑ +19.8%

118

↑ +2.6%

メディカルデバイス事業

↑ +10.4%

レーザ加工装置事業

↑ +100.0%

0.0%

↑ +50.0%

0.0%

ファインプラスチック成形品事業

↓ -13.8%

0.0%

↓ -14.7%

0.0%

減損損失

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	48 -	- -	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

持分法適用会社への投資額

(単位: 百万円)

セグメント	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP	2026年 JGAAP
半導体製造装置事業	223 -	260 ↑ +16.5%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年

半導体製造装置事業

223

260

↑ +16.5%

6315ＴＯＷＡ6315ＴＯＷＡ

6315ＴＯＷＡ6315ＴＯＷＡ

収益マップ構成比 × 利益率（バブル: 資産規模）

貢献度ギャップ売上構成比 vs 利益構成比

外部顧客への売上高

売上高

営業利益又は営業損失（△）

資産

減価償却費

のれん償却額

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

のれん

設備投資額

研究開発費

従業員数

平均臨時雇用人員

減損損失

持分法適用会社への投資額

収益マップ構成比 × 利益率（バブル: 資産規模）

貢献度ギャップ売上構成比 vs 利益構成比

外部顧客への売上高

売上高

営業利益又は営業損失（△）

資産

減価償却費

のれん償却額

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

のれん

設備投資額

研究開発費

従業員数

平均臨時雇用人員

減損損失

持分法適用会社への投資額

6315
ＴＯＷＡ
6315ＴＯＷＡ

6315
ＴＯＷＡ
6315ＴＯＷＡ