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目次

  1. ホーム
  2. 企業検索
  3. JX金属(5016)

5016
JX金属
5016JX金属

非鉄金属
プライム市場|TOPIX Mid400|3月決算
https://www.jx-nmm.com/
主要な経営指標財務諸表四半期決算財務指標株主構成有価証券報告書決算短信セグメント情報株式保有

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本開示情報の原文は提出企業に著作権が帰属します。出典:EDINET(金融庁)

インサイト要点 (2026年)
  • 主力は「基礎材料」で、売上の 44.6% を占める
  • 「基礎材料」は売上 44.6% で利益 65.7% を稼ぎ、収益効率が際立つ (差 +21.1pt)
  • 「情報通信材料」は売上 34.9% に対し利益寄与は 14.8% に留まる (差 -20.1pt)
  • 利益率は「基礎材料」34.2% と「情報通信材料」9.9% で 24.3pt の格差
  • 「情報通信材料」が直近 2 年平均 +30.2% で成長を牽引
  • 一方「基礎材料」は直近 2 年平均 -42.3% で縮小傾向
  • 直近期の設備投資は「情報通信材料」に集中 (27,920 百万円)
  • セグメント合計の営業利益率は 23.2%
収益構造どのセグメントが稼いでいるか

収益マップ構成比 × 利益率(バブル: 資産規模)

右上ほど「収益エンジン」、左下ほど「縮小・低利益」候補。バブルが大きいほど投下資産が多い。

貢献度ギャップ売上構成比 vs 利益構成比

利益が売上を上回る = 収益効率セグメント。下回る = ボリューム偏重セグメント。
成長性どのセグメントが伸びているか
直近 2 年の売上 CAGR × 利益率(バブル:売上規模)
投資戦略どこに資本と人を投じているか
CapEx / 減価償却 / 従業員数。CapEx > 減価償却 = 拡張、CapEx < 減価償却 = 縮小(資本回収フェーズ)。
時系列の動き

外部顧客への売上高

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
122,582
-
147,428
↑ +20.3%
176,565
↑ +19.8%
情報通信材料
186,279
-
260,885
↑ +40.1%
314,595
↑ +20.6%
基礎材料
1,201,109
-
304,066
↓ -74.7%
390,912
↑ +28.6%
その他
2,375
-
2,561
↑ +7.8%
2,566
↑ +0.2%
2024年2025年2026年
半導体材料
122,582
-
147,428
↑ +20.3%
176,565
↑ +19.8%
情報通信材料
186,279
-
260,885
↑ +40.1%
314,595
↑ +20.6%
基礎材料
1,201,109
-
304,066
↓ -74.7%
390,912
↑ +28.6%
その他
2,375
-
2,561
↑ +7.8%
2,566
↑ +0.2%

セグメント間の売上高

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
569
-
613
↑ +7.7%
630
↑ +2.8%
情報通信材料
1,793
-
4,227
↑ +135.8%
4,149
↓ -1.8%
基礎材料
25,893
-
2,438
↓ -90.6%
16,965
↑ +595.9%
その他
5,424
-
6,299
↑ +16.1%
7,245
↑ +15.0%
調整項目
-33,679
-
-13,577
↑ +59.7%
-28,989
↓ -113.5%
2024年2025年2026年
半導体材料
569
-
613
↑ +7.7%
630
↑ +2.8%
情報通信材料
1,793
-
4,227
↑ +135.8%
4,149
↓ -1.8%
基礎材料
25,893
-
2,438
↓ -90.6%
16,965
↑ +595.9%
その他
5,424
-
6,299
↑ +16.1%
7,245
↑ +15.0%
調整項目
-33,679
-
-13,577
↑ +59.7%
-28,989
↓ -113.5%

売上高

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
123,151
-
148,041
↑ +20.2%
177,195
↑ +19.7%
情報通信材料
188,072
-
265,112
↑ +41.0%
318,744
↑ +20.2%
基礎材料
1,227,002
-
306,504
↓ -75.0%
407,877
↑ +33.1%
その他
7,799
-
8,860
↑ +13.6%
9,811
↑ +10.7%
調整項目
-33,679
-
-13,577
↑ +59.7%
-28,989
↓ -113.5%
2024年2025年2026年
半導体材料
123,151
-
148,041
↑ +20.2%
177,195
↑ +19.7%
情報通信材料
188,072
-
265,112
↑ +41.0%
318,744
↑ +20.2%
基礎材料
1,227,002
-
306,504
↓ -75.0%
407,877
↑ +33.1%
その他
7,799
-
8,860
↑ +13.6%
9,811
↑ +10.7%
調整項目
-33,679
-
-13,577
↑ +59.7%
-28,989
↓ -113.5%

セグメント利益又は損失(△)

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
26,410
-
26,738
↑ +1.2%
39,492
↑ +47.7%
情報通信材料
933
-
25,085
↑ +2588.6%
31,477
↑ +25.5%
基礎材料
77,240
-
74,517
↓ -3.5%
139,465
↑ +87.2%
その他
-2,376
-
-1,648
↑ +30.6%
1,821
↑ +210.5%
調整項目
-16,035
-
-12,208
↑ +23.9%
-37,288
↓ -205.4%
2024年2025年2026年
半導体材料
26,410
-
26,738
↑ +1.2%
39,492
↑ +47.7%
情報通信材料
933
-
25,085
↑ +2588.6%
31,477
↑ +25.5%
基礎材料
77,240
-
74,517
↓ -3.5%
139,465
↑ +87.2%
その他
-2,376
-
-1,648
↑ +30.6%
1,821
↑ +210.5%
調整項目
-16,035
-
-12,208
↑ +23.9%
-37,288
↓ -205.4%

資産

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
260,642
-
283,479
↑ +8.8%
318,515
↑ +12.4%
情報通信材料
291,822
-
357,926
↑ +22.7%
402,430
↑ +12.4%
基礎材料
618,218
-
541,568
↓ -12.4%
668,949
↑ +23.5%
その他
24,361
-
26,271
↑ +7.8%
27,205
↑ +3.6%
調整項目
130,844
-
73,758
↓ -43.6%
88,238
↑ +19.6%
2024年2025年2026年
半導体材料
260,642
-
283,479
↑ +8.8%
318,515
↑ +12.4%
情報通信材料
291,822
-
357,926
↑ +22.7%
402,430
↑ +12.4%
基礎材料
618,218
-
541,568
↓ -12.4%
668,949
↑ +23.5%
その他
24,361
-
26,271
↑ +7.8%
27,205
↑ +3.6%
調整項目
130,844
-
73,758
↓ -43.6%
88,238
↑ +19.6%

減価償却費及び償却費

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
9,164
-
10,888
↑ +18.8%
11,872
↑ +9.0%
情報通信材料
14,849
-
16,281
↑ +9.6%
17,329
↑ +6.4%
基礎材料
10,755
-
12,549
↑ +16.7%
10,652
↓ -15.1%
その他
170
-
181
↑ +6.5%
196
↑ +8.3%
調整項目
4,160
-
4,140
↓ -0.5%
4,630
↑ +11.8%
2024年2025年2026年
半導体材料
9,164
-
10,888
↑ +18.8%
11,872
↑ +9.0%
情報通信材料
14,849
-
16,281
↑ +9.6%
17,329
↑ +6.4%
基礎材料
10,755
-
12,549
↑ +16.7%
10,652
↓ -15.1%
その他
170
-
181
↑ +6.5%
196
↑ +8.3%
調整項目
4,160
-
4,140
↓ -0.5%
4,630
↑ +11.8%

持分法による投資損益

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
情報通信材料
446
-
338
↓ -24.2%
79
↓ -76.6%
基礎材料
55,018
-
61,029
↑ +10.9%
114,701
↑ +87.9%
その他
-353
-
-98
↑ +72.2%
-195
↓ -99.0%
調整項目
-
-
-310
-
-94
↑ +69.7%
2024年2025年2026年
情報通信材料
446
-
338
↓ -24.2%
79
↓ -76.6%
基礎材料
55,018
-
61,029
↑ +10.9%
114,701
↑ +87.9%
その他
-353
-
-98
↑ +72.2%
-195
↓ -99.0%
調整項目
-
-
-310
-
-94
↑ +69.7%

持分法で会計処理されている投資

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
情報通信材料
18,607
-
1,308
↓ -93.0%
1,603
↑ +22.6%
基礎材料
348,284
-
310,381
↓ -10.9%
366,766
↑ +18.2%
その他
7,914
-
8,261
↑ +4.4%
3,784
↓ -54.2%
2024年2025年2026年
情報通信材料
18,607
-
1,308
↓ -93.0%
1,603
↑ +22.6%
基礎材料
348,284
-
310,381
↓ -10.9%
366,766
↑ +18.2%
その他
7,914
-
8,261
↑ +4.4%
3,784
↓ -54.2%

有形固定資産及び無形資産の資本的支出

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
28,244
-
23,077
↓ -18.3%
24,313
↑ +5.4%
情報通信材料
29,904
-
25,575
↓ -14.5%
27,920
↑ +9.2%
基礎材料
16,619
-
5,084
↓ -69.4%
17,002
↑ +234.4%
その他
538
-
11
↓ -98.0%
61
↑ +454.5%
調整項目
3,771
-
10,062
↑ +166.8%
8,608
↓ -14.5%
2024年2025年2026年
半導体材料
28,244
-
23,077
↓ -18.3%
24,313
↑ +5.4%
情報通信材料
29,904
-
25,575
↓ -14.5%
27,920
↑ +9.2%
基礎材料
16,619
-
5,084
↓ -69.4%
17,002
↑ +234.4%
その他
538
-
11
↓ -98.0%
61
↑ +454.5%
調整項目
3,771
-
10,062
↑ +166.8%
8,608
↓ -14.5%

設備投資額

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
-
-
23,077
-
24,313
↑ +5.4%
情報通信材料
-
-
25,575
-
27,920
↑ +9.2%
基礎材料
-
-
5,084
-
17,002
↑ +234.4%
全社(共通)
-
-
10,073
-
8,669
↓ -13.9%
2024年2025年2026年
半導体材料
-
-
23,077
-
24,313
↑ +5.4%
情報通信材料
-
-
25,575
-
27,920
↑ +9.2%
基礎材料
-
-
5,084
-
17,002
↑ +234.4%
全社(共通)
-
-
10,073
-
8,669
↓ -13.9%

研究開発費

(単位: 百万円)
セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
-
-
5,738
-
6,007
↑ +4.7%
情報通信材料
-
-
4,184
-
5,180
↑ +23.8%
基礎材料
-
-
1,312
-
1,213
↓ -7.5%
2024年2025年2026年
半導体材料
-
-
5,738
-
6,007
↑ +4.7%
情報通信材料
-
-
4,184
-
5,180
↑ +23.8%
基礎材料
-
-
1,312
-
1,213
↓ -7.5%

従業員数

セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
-
-
2,442
-
2,261
↓ -7.4%
情報通信材料
-
-
4,275
-
4,285
↑ +0.2%
基礎材料
-
-
1,869
-
1,897
↑ +1.5%
その他
-
-
1,827
-
2,007
↑ +9.9%
2024年2025年2026年
半導体材料
-
-
2,442
-
2,261
↓ -7.4%
情報通信材料
-
-
4,275
-
4,285
↑ +0.2%
基礎材料
-
-
1,869
-
1,897
↑ +1.5%
その他
-
-
1,827
-
2,007
↑ +9.9%

平均臨時雇用人員

セグメント
2024年
IFRS
2025年
IFRS
2026年
IFRS
半導体材料
-
-
5
-
27
↑ +440.0%
情報通信材料
-
-
140
-
138
↓ -1.4%
基礎材料
-
-
24
-
24
0.0%
その他
-
-
41
-
36
↓ -12.2%
2024年2025年2026年
半導体材料
-
-
5
-
27
↑ +440.0%
情報通信材料
-
-
140
-
138
↓ -1.4%
基礎材料
-
-
24
-
24
0.0%
その他
-
-
41
-
36
↓ -12.2%