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ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
3445ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ

金属製品

プライム市場|TOPIX Small|12月決算

主要な経営指標財務諸表四半期決算財務指標株主構成有価証券報告書決算短信セグメント情報株式保有

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金属製品

プライム市場|TOPIX Small|12月決算

主要な経営指標財務諸表四半期決算財務指標株主構成有価証券報告書決算短信セグメント情報株式保有

インサイト要点 (2025年)

主力は「半導体関連装置・部材等」で、売上の 39.4% を占める
「ウェーハ再生事業」は売上 35.9% で利益 63.8% を稼ぎ、収益効率が際立つ (差 +27.9pt)
「半導体関連装置・部材等」は売上 39.4% に対し利益寄与は 10.2% に留まる (差 -29.2pt)
利益率は「ウェーハ再生事業」36.9% と「その他」-3.2% で 40.2pt の格差
「半導体関連装置・部材等」が直近 3 年平均 +39.1% で成長を牽引
直近期の設備投資は「ウェーハ再生事業」に集中 (3,854 百万円)
セグメント合計の営業利益率は 20.8%

収益構造どのセグメントが稼いでいるか

収益マップ構成比 × 利益率（バブル: 資産規模）

右上ほど「収益エンジン」、左下ほど「縮小・低利益」候補。バブルが大きいほど投下資産が多い。

貢献度ギャップ売上構成比 vs 利益構成比

利益が売上を上回る = 収益効率セグメント。下回る = ボリューム偏重セグメント。

成長性どのセグメントが伸びているか

直近 3 年の売上 CAGR × 利益率（バブル:売上規模）

投資戦略どこに資本と人を投じているか

CapEx / 減価償却 / 従業員数。CapEx > 減価償却 = 拡張、CapEx < 減価償却 = 縮小（資本回収フェーズ）。

時系列の動き

最新のセグメントのみ表示

外部顧客への売上高

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	10,776 -	11,449 ↑ +6.3%	12,716 ↑ +11.1%	17,891 ↑ +40.7%	20,499 ↑ +14.6%	23,794 ↑ +16.1%	27,528 ↑ +15.7%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	11,543 -	9,628 ↓ -16.6%	7,763 ↓ -19.4%	13,377 ↑ +72.3%	20,657 ↑ +54.4%	17,258 ↓ -16.5%	18,984 ↑ +10.0%	18,778 ↓ -1.1%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	4,035 -	6,280 ↑ +55.6%	8,450 ↑ +34.6%	11,246 ↑ +33.1%	14,057 ↑ +25.0%	16,283 ↑ +15.8%	30,244 ↑ +85.7%
その他	152 -	282 ↑ +86.1%	94 ↓ -66.8%	67 ↓ -28.1%	62 ↓ -8.1%	63 ↑ +1.7%	70 ↑ +11.9%	77 ↑ +9.9%	72 ↓ -7.2%	79 ↑ +9.7%	138 ↑ +75.5%	155 ↑ +12.3%
半導体生産設備の買取・販売	- -	156 -	1,612 ↑ +931.0%	1,379 ↓ -14.5%	2,908 ↑ +110.9%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	4,414 -	5,107 ↑ +15.7%	7,144 ↑ +39.9%	9,487 ↑ +32.8%	10,966 ↑ +15.6%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

10,776

11,449

↑ +6.3%

12,716

↑ +11.1%

17,891

↑ +40.7%

20,499

↑ +14.6%

23,794

↑ +16.1%

27,528

↑ +15.7%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

11,543

9,628

↓ -16.6%

7,763

↓ -19.4%

13,377

↑ +72.3%

20,657

↑ +54.4%

17,258

↓ -16.5%

18,984

↑ +10.0%

18,778

↓ -1.1%

半導体関連装置・部材等

4,035

6,280

↑ +55.6%

8,450

↑ +34.6%

11,246

↑ +33.1%

14,057

↑ +25.0%

16,283

↑ +15.8%

30,244

↑ +85.7%

その他

152

282

↑ +86.1%

↓ -66.8%

↓ -28.1%

↓ -8.1%

↑ +1.7%

↑ +11.9%

↑ +9.9%

↓ -7.2%

↑ +9.7%

138

↑ +75.5%

155

↑ +12.3%

半導体生産設備の買取・販売

156

1,612

↑ +931.0%

1,379

↓ -14.5%

2,908

↑ +110.9%

ウェーハ事業

4,414

5,107

↑ +15.7%

7,144

↑ +39.9%

9,487

↑ +32.8%

10,966

↑ +15.6%

セグメント間の内部売上高又は振替高

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	1 -	12 ↑ +1463.0%	2 ↓ -86.2%	111 ↑ +6367.4%	- -	0 -	0 -
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	376 -	431 ↑ +14.6%	993 ↑ +130.5%	1,404 ↑ +41.4%	2,096 ↑ +49.3%	1,478 ↓ -29.5%	1,458 ↓ -1.4%	2,115 ↑ +45.1%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	12 -	-7 ↓ -158.5%	- -	20 -	- -	- -	225 -
その他	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	52 -
調整項目	- -	-217 -	- -	-15 -	-394 ↓ -2502.9%	-443 ↓ -12.6%	-998 ↓ -125.2%	-1,406 ↓ -40.8%	-2,227 ↓ -58.4%	-1,478 ↑ +33.6%	-1,458 ↑ +1.4%	-2,392 ↓ -64.1%
半導体生産設備の買取・販売	- -	217 -	- -	15 -	10 ↓ -33.0%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	- -	- -	- -	- -	8 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

↑ +1463.0%

↓ -86.2%

111

↑ +6367.4%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

376

431

↑ +14.6%

993

↑ +130.5%

1,404

↑ +41.4%

2,096

↑ +49.3%

1,478

↓ -29.5%

1,458

↓ -1.4%

2,115

↑ +45.1%

半導体関連装置・部材等

-7

↓ -158.5%

225

その他

調整項目

-217

-15

-394

↓ -2502.9%

-443

↓ -12.6%

-998

↓ -125.2%

-1,406

↓ -40.8%

-2,227

↓ -58.4%

-1,478

↑ +33.6%

-1,458

↑ +1.4%

-2,392

↓ -64.1%

半導体生産設備の買取・販売

217

↓ -33.0%

ウェーハ事業

売上高

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	10,776 -	11,462 ↑ +6.4%	12,718 ↑ +11.0%	18,002 ↑ +41.5%	20,499 ↑ +13.9%	23,794 ↑ +16.1%	27,529 ↑ +15.7%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	11,919 -	10,058 ↓ -15.6%	8,755 ↓ -13.0%	14,781 ↑ +68.8%	22,752 ↑ +53.9%	18,736 ↓ -17.7%	20,443 ↑ +9.1%	20,893 ↑ +2.2%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	4,047 -	6,273 ↑ +55.0%	8,450 ↑ +34.7%	11,266 ↑ +33.3%	14,057 ↑ +24.8%	16,283 ↑ +15.8%	30,469 ↑ +87.1%
その他	152 -	282 ↑ +86.1%	94 ↓ -66.8%	67 ↓ -28.1%	62 ↓ -8.1%	63 ↑ +1.7%	70 ↑ +11.9%	77 ↑ +9.9%	72 ↓ -7.2%	79 ↑ +9.7%	138 ↑ +75.5%	207 ↑ +50.0%
調整項目	- -	-217 -	- -	-15 -	-394 ↓ -2502.9%	-443 ↓ -12.6%	-998 ↓ -125.2%	-1,406 ↓ -40.8%	-2,227 ↓ -58.4%	-1,478 ↑ +33.6%	-1,458 ↑ +1.4%	-2,392 ↓ -64.1%
半導体生産設備の買取・販売	- -	373 -	1,612 ↑ +332.2%	1,394 ↓ -13.5%	2,918 ↑ +109.4%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	4,414 -	5,107 ↑ +15.7%	7,144 ↑ +39.9%	9,487 ↑ +32.8%	10,974 ↑ +15.7%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

10,776

11,462

↑ +6.4%

12,718

↑ +11.0%

18,002

↑ +41.5%

20,499

↑ +13.9%

23,794

↑ +16.1%

27,529

↑ +15.7%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

11,919

10,058

↓ -15.6%

8,755

↓ -13.0%

14,781

↑ +68.8%

22,752

↑ +53.9%

18,736

↓ -17.7%

20,443

↑ +9.1%

20,893

↑ +2.2%

半導体関連装置・部材等

4,047

6,273

↑ +55.0%

8,450

↑ +34.7%

11,266

↑ +33.3%

14,057

↑ +24.8%

16,283

↑ +15.8%

30,469

↑ +87.1%

その他

152

282

↑ +86.1%

↓ -66.8%

↓ -28.1%

↓ -8.1%

↑ +1.7%

↑ +11.9%

↑ +9.9%

↓ -7.2%

↑ +9.7%

138

↑ +75.5%

207

↑ +50.0%

調整項目

-217

-15

-394

↓ -2502.9%

-443

↓ -12.6%

-998

↓ -125.2%

-1,406

↓ -40.8%

-2,227

↓ -58.4%

-1,478

↑ +33.6%

-1,458

↑ +1.4%

-2,392

↓ -64.1%

半導体生産設備の買取・販売

373

1,612

↑ +332.2%

1,394

↓ -13.5%

2,918

↑ +109.4%

ウェーハ事業

4,414

5,107

↑ +15.7%

7,144

↑ +39.9%

9,487

↑ +32.8%

10,974

↑ +15.7%

営業利益又は営業損失（△）

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	4,082 -	4,027 ↓ -1.3%	4,732 ↑ +17.5%	7,313 ↑ +54.6%	8,115 ↑ +11.0%	9,059 ↑ +11.6%	10,167 ↑ +12.2%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	2,049 -	1,504 ↓ -26.6%	1,041 ↓ -30.7%	2,541 ↑ +143.9%	5,996 ↑ +136.0%	3,742 ↓ -37.6%	4,743 ↑ +26.8%	4,159 ↓ -12.3%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	171 -	211 ↑ +23.3%	383 ↑ +81.2%	915 ↑ +139.1%	882 ↓ -3.5%	884 ↑ +0.2%	1,624 ↑ +83.7%
その他	61 -	29 ↓ -52.6%	67 ↑ +129.3%	40 ↓ -39.9%	3 ↓ -92.8%	6 ↑ +99.1%	57 ↑ +890.3%	42 ↓ -26.0%	-9 ↓ -122.4%	42 ↑ +545.6%	6 ↓ -85.7%	-5 ↓ -183.3%
調整項目	-340 -	-469 ↓ -38.0%	-449 ↑ +4.4%	-583 ↓ -29.9%	-678 ↓ -16.3%	-1,045 ↓ -54.1%	-807 ↑ +22.8%	-821 ↓ -1.7%	-1,195 ↓ -45.6%	-887 ↑ +25.8%	-1,584 ↓ -78.7%	-1,664 ↓ -5.1%
半導体生産設備の買取・販売	- -	135 -	222 ↑ +63.6%	130 ↓ -41.5%	366 ↑ +182.5%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	1,445 -	1,386 ↓ -4.1%	1,718 ↑ +24.0%	3,396 ↑ +97.6%	4,012 ↑ +18.1%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

4,082

4,027

↓ -1.3%

4,732

↑ +17.5%

7,313

↑ +54.6%

8,115

↑ +11.0%

9,059

↑ +11.6%

10,167

↑ +12.2%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

2,049

1,504

↓ -26.6%

1,041

↓ -30.7%

2,541

↑ +143.9%

5,996

↑ +136.0%

3,742

↓ -37.6%

4,743

↑ +26.8%

4,159

↓ -12.3%

半導体関連装置・部材等

171

211

↑ +23.3%

383

↑ +81.2%

915

↑ +139.1%

882

↓ -3.5%

884

↑ +0.2%

1,624

↑ +83.7%

その他

↓ -52.6%

↑ +129.3%

↓ -39.9%

↓ -92.8%

↑ +99.1%

↑ +890.3%

↓ -26.0%

-9

↓ -122.4%

↑ +545.6%

↓ -85.7%

-5

↓ -183.3%

調整項目

-340

-469

↓ -38.0%

-449

↑ +4.4%

-583

↓ -29.9%

-678

↓ -16.3%

-1,045

↓ -54.1%

-807

↑ +22.8%

-821

↓ -1.7%

-1,195

↓ -45.6%

-887

↑ +25.8%

-1,584

↓ -78.7%

-1,664

↓ -5.1%

半導体生産設備の買取・販売

135

222

↑ +63.6%

130

↓ -41.5%

366

↑ +182.5%

ウェーハ事業

1,445

1,386

↓ -4.1%

1,718

↑ +24.0%

3,396

↑ +97.6%

4,012

↑ +18.1%

資産

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	10,336 -	11,706 ↑ +13.3%	14,302 ↑ +22.2%	18,530 ↑ +29.6%	21,833 ↑ +17.8%	26,163 ↑ +19.8%	32,705 ↑ +25.0%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	21,313 -	29,311 ↑ +37.5%	35,697 ↑ +21.8%	53,142 ↑ +48.9%	95,788 ↑ +80.3%	100,768 ↑ +5.2%	116,144 ↑ +15.3%	123,166 ↑ +6.0%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	3,180 -	5,379 ↑ +69.2%	7,310 ↑ +35.9%	6,801 ↓ -7.0%	8,775 ↑ +29.0%	31,014 ↑ +253.4%	30,538 ↓ -1.5%
その他	382 -	533 ↑ +39.4%	556 ↑ +4.3%	319 ↓ -42.6%	328 ↑ +2.8%	414 ↑ +26.2%	366 ↓ -11.4%	339 ↓ -7.3%	204 ↓ -39.9%	187 ↓ -8.2%	883 ↑ +371.7%	797 ↓ -9.7%
調整項目	1,401 -	2,169 ↑ +54.8%	3,550 ↑ +63.6%	2,487 ↓ -29.9%	3,861 ↑ +55.2%	5,393 ↑ +39.7%	5,602 ↑ +3.9%	3,904 ↓ -30.3%	6,231 ↑ +59.6%	9,103 ↑ +46.1%	7,940 ↓ -12.8%	18,014 ↑ +126.9%
半導体生産設備の買取・販売	- -	42 -	1,133 ↑ +2593.4%	1,305 ↑ +15.2%	1,939 ↑ +48.7%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	5,040 -	6,993 ↑ +38.8%	5,620 ↓ -19.6%	8,120 ↑ +44.5%	9,150 ↑ +12.7%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

10,336

11,706

↑ +13.3%

14,302

↑ +22.2%

18,530

↑ +29.6%

21,833

↑ +17.8%

26,163

↑ +19.8%

32,705

↑ +25.0%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

21,313

29,311

↑ +37.5%

35,697

↑ +21.8%

53,142

↑ +48.9%

95,788

↑ +80.3%

100,768

↑ +5.2%

116,144

↑ +15.3%

123,166

↑ +6.0%

半導体関連装置・部材等

3,180

5,379

↑ +69.2%

7,310

↑ +35.9%

6,801

↓ -7.0%

8,775

↑ +29.0%

31,014

↑ +253.4%

30,538

↓ -1.5%

その他

382

533

↑ +39.4%

556

↑ +4.3%

319

↓ -42.6%

328

↑ +2.8%

414

↑ +26.2%

366

↓ -11.4%

339

↓ -7.3%

204

↓ -39.9%

187

↓ -8.2%

883

↑ +371.7%

797

↓ -9.7%

調整項目

1,401

2,169

↑ +54.8%

3,550

↑ +63.6%

2,487

↓ -29.9%

3,861

↑ +55.2%

5,393

↑ +39.7%

5,602

↑ +3.9%

3,904

↓ -30.3%

6,231

↑ +59.6%

9,103

↑ +46.1%

7,940

↓ -12.8%

18,014

↑ +126.9%

半導体生産設備の買取・販売

1,133

↑ +2593.4%

1,305

↑ +15.2%

1,939

↑ +48.7%

ウェーハ事業

5,040

6,993

↑ +38.8%

5,620

↓ -19.6%

8,120

↑ +44.5%

9,150

↑ +12.7%

減価償却費

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	909 -	980 ↑ +7.8%	1,228 ↑ +25.3%	1,419 ↑ +15.6%	1,699 ↑ +19.8%	1,945 ↑ +14.5%	2,298 ↑ +18.1%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	562 -	819 ↑ +45.7%	563 ↓ -31.3%	1,468 ↑ +160.9%	1,646 ↑ +12.1%	1,693 ↑ +2.9%	1,844 ↑ +8.9%	2,039 ↑ +10.6%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	49 -	93 ↑ +90.8%	205 ↑ +119.6%	316 ↑ +54.3%	325 ↑ +2.9%	337 ↑ +3.7%	1,100 ↑ +226.4%
その他	15 -	16 ↑ +5.0%	23 ↑ +46.3%	23 0.0%	23 0.0%	23 0.0%	23 0.0%	23 ↑ +1.3%	23 0.0%	34 ↑ +48.8%	47 ↑ +36.6%	84 ↑ +78.7%
調整項目	4 -	4 ↑ +8.4%	4 ↑ +3.6%	5 ↑ +24.5%	5 ↓ -14.0%	15 ↑ +226.4%	16 ↑ +4.4%	19 ↑ +15.0%	19 ↑ +3.0%	23 ↑ +18.1%	23 ↑ +2.0%	23 0.0%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	6 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	84 -	306 ↑ +266.0%	655 ↑ +113.7%	686 ↑ +4.8%	703 ↑ +2.5%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

909

980

↑ +7.8%

1,228

↑ +25.3%

1,419

↑ +15.6%

1,699

↑ +19.8%

1,945

↑ +14.5%

2,298

↑ +18.1%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

562

819

↑ +45.7%

563

↓ -31.3%

1,468

↑ +160.9%

1,646

↑ +12.1%

1,693

↑ +2.9%

1,844

↑ +8.9%

2,039

↑ +10.6%

半導体関連装置・部材等

↑ +90.8%

205

↑ +119.6%

316

↑ +54.3%

325

↑ +2.9%

337

↑ +3.7%

1,100

↑ +226.4%

その他

↑ +5.0%

↑ +46.3%

0.0%

↑ +1.3%

0.0%

↑ +48.8%

↑ +36.6%

↑ +78.7%

調整項目

↑ +8.4%

↑ +3.6%

↑ +24.5%

↓ -14.0%

↑ +226.4%

↑ +4.4%

↑ +15.0%

↑ +3.0%

↑ +18.1%

↑ +2.0%

0.0%

半導体生産設備の買取・販売

ウェーハ事業

306

↑ +266.0%

655

↑ +113.7%

686

↑ +4.8%

703

↑ +2.5%

持分法適用会社への投資額

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	901 -	3,246 ↑ +260.2%	5,057 ↑ +55.8%	7,341 ↑ +45.2%	7,303 ↓ -0.5%	14,574 ↑ +99.6%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	444 -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

901

3,246

↑ +260.2%

5,057

↑ +55.8%

7,341

↑ +45.2%

7,303

↓ -0.5%

14,574

↑ +99.6%

半導体関連装置・部材等

444

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	1,924 -	1,354 ↓ -29.6%	2,000 ↑ +47.7%	2,400 ↑ +20.0%	3,429 ↑ +42.9%	5,429 ↑ +58.3%	3,854 ↓ -29.0%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	640 -	5,531 ↑ +764.3%	10,475 ↑ +89.4%	2,496 ↓ -76.2%	1,979 ↓ -20.7%	2,338 ↑ +18.1%	2,415 ↑ +3.3%	3,339 ↑ +38.3%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	87 -	570 ↑ +554.0%	1,462 ↑ +156.3%	167 ↓ -88.6%	106 ↓ -36.5%	178 ↑ +68.0%	1,194 ↑ +570.8%
その他	- -	150 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	748 -	- -
調整項目	1 -	0 ↓ -82.4%	7 ↑ +3123.1%	15 ↑ +105.3%	56 ↑ +273.4%	11 ↓ -80.3%	9 ↓ -14.0%	16 ↑ +74.8%	1 ↓ -91.3%	125 ↑ +8700.8%	14 ↓ -88.8%	30 ↑ +114.3%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	4 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	3,555 -	4,515 ↑ +27.0%	202 ↓ -95.5%	81 ↓ -60.1%	630 ↑ +682.7%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

1,924

1,354

↓ -29.6%

2,000

↑ +47.7%

2,400

↑ +20.0%

3,429

↑ +42.9%

5,429

↑ +58.3%

3,854

↓ -29.0%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

640

5,531

↑ +764.3%

10,475

↑ +89.4%

2,496

↓ -76.2%

1,979

↓ -20.7%

2,338

↑ +18.1%

2,415

↑ +3.3%

3,339

↑ +38.3%

半導体関連装置・部材等

570

↑ +554.0%

1,462

↑ +156.3%

167

↓ -88.6%

106

↓ -36.5%

178

↑ +68.0%

1,194

↑ +570.8%

その他

150

748

調整項目

↓ -82.4%

↑ +3123.1%

↑ +105.3%

↑ +273.4%

↓ -80.3%

↓ -14.0%

↑ +74.8%

↓ -91.3%

125

↑ +8700.8%

↓ -88.8%

↑ +114.3%

半導体生産設備の買取・販売

ウェーハ事業

3,555

4,515

↑ +27.0%

202

↓ -95.5%

↓ -60.1%

630

↑ +682.7%

設備投資額

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	1,354 -	2,000 ↑ +47.7%	2,400 ↑ +20.0%	3,429 ↑ +42.9%	5,429 ↑ +58.3%	3,854 ↓ -29.0%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	- -	5,483 -	10,475 ↑ +91.1%	2,496 ↓ -76.2%	1,979 ↓ -20.7%	2,338 ↑ +18.1%	2,415 ↑ +3.3%	3,339 ↑ +38.2%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	570 -	1,462 ↑ +156.3%	167 ↓ -88.6%	106 ↓ -36.5%	179 ↑ +68.5%	1,194 ↑ +568.6%
その他	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	749 -	- -
全社（共通）	- -	- -	- -	- -	- -	11 -	9 ↓ -14.0%	16 ↑ +74.8%	1 ↓ -91.3%	125 ↑ +8700.8%	14 ↓ -88.7%	30 ↑ +111.8%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	87 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

1,354

2,000

↑ +47.7%

2,400

↑ +20.0%

3,429

↑ +42.9%

5,429

↑ +58.3%

3,854

↓ -29.0%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

5,483

10,475

↑ +91.1%

2,496

↓ -76.2%

1,979

↓ -20.7%

2,338

↑ +18.1%

2,415

↑ +3.3%

3,339

↑ +38.2%

半導体関連装置・部材等

570

1,462

↑ +156.3%

167

↓ -88.6%

106

↓ -36.5%

179

↑ +68.5%

1,194

↑ +568.6%

その他

749

全社（共通）

↓ -14.0%

↑ +74.8%

↓ -91.3%

125

↑ +8700.8%

↓ -88.7%

↑ +111.8%

半導体生産設備の買取・販売

従業員数

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	457 -	475 ↑ +3.9%	523 ↑ +10.1%	570 ↑ +9.0%	630 ↑ +10.5%	687 ↑ +9.0%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	- -	696 -	579 ↓ -16.8%	710 ↑ +22.6%	782 ↑ +10.1%	769 ↓ -1.7%	833 ↑ +8.3%	905 ↑ +8.6%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	111 -	131 ↑ +18.0%	157 ↑ +19.8%	178 ↑ +13.4%	1,125 ↑ +532.0%	1,103 ↓ -2.0%
その他	- -	- -	- -	- -	- -	13 -	3 ↓ -76.9%	3 0.0%	3 0.0%	2 ↓ -33.3%	1 ↓ -50.0%	1 0.0%
全社（共通）	- -	- -	- -	- -	- -	14 -	22 ↑ +57.1%	14 ↓ -36.4%	13 ↓ -7.1%	15 ↑ +15.4%	25 ↑ +66.7%	48 ↑ +92.0%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	110 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

457

475

↑ +3.9%

523

↑ +10.1%

570

↑ +9.0%

630

↑ +10.5%

687

↑ +9.0%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

696

579

↓ -16.8%

710

↑ +22.6%

782

↑ +10.1%

769

↓ -1.7%

833

↑ +8.3%

905

↑ +8.6%

半導体関連装置・部材等

111

131

↑ +18.0%

157

↑ +19.8%

178

↑ +13.4%

1,125

↑ +532.0%

1,103

↓ -2.0%

その他

↓ -76.9%

0.0%

↓ -33.3%

↓ -50.0%

0.0%

全社（共通）

↑ +57.1%

↓ -36.4%

↓ -7.1%

↑ +15.4%

↑ +66.7%

↑ +92.0%

半導体生産設備の買取・販売

110

平均臨時雇用人員

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	157 -	135 ↓ -14.0%	143 ↑ +5.9%	146 ↑ +2.1%	166 ↑ +13.7%	164 ↓ -1.2%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	39 -	113 ↑ +189.7%	63 ↓ -44.2%	49 ↓ -22.2%	68 ↑ +38.8%	104 ↑ +52.9%
全社（共通）	- -	- -	- -	- -	- -	1 -	1 0.0%	1 0.0%	2 ↑ +100.0%	2 0.0%	4 ↑ +100.0%	2 ↓ -50.0%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	2 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

157

135

↓ -14.0%

143

↑ +5.9%

146

↑ +2.1%

166

↑ +13.7%

164

↓ -1.2%

半導体関連装置・部材等

113

↑ +189.7%

↓ -44.2%

↓ -22.2%

↑ +38.8%

104

↑ +52.9%

全社（共通）

0.0%

↑ +100.0%

0.0%

↑ +100.0%

↓ -50.0%

半導体生産設備の買取・販売

のれん償却額

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	154 -	121 ↓ -21.8%	114 ↓ -5.6%	114 0.0%	- -	- -
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	154 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

半導体関連装置・部材等

154

121

↓ -21.8%

114

↓ -5.6%

114

0.0%

半導体生産設備の買取・販売

154

のれん

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	348 -	228 ↓ -34.6%	114 ↓ -50.0%	- -	- -	- -
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	502 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

半導体関連装置・部材等

348

228

↓ -34.6%

114

↓ -50.0%

半導体生産設備の買取・販売

502

減損損失

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	180 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

180

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インサイト要点 (2025年)

主力は「半導体関連装置・部材等」で、売上の 39.4% を占める
「ウェーハ再生事業」は売上 35.9% で利益 63.8% を稼ぎ、収益効率が際立つ (差 +27.9pt)
「半導体関連装置・部材等」は売上 39.4% に対し利益寄与は 10.2% に留まる (差 -29.2pt)
利益率は「ウェーハ再生事業」36.9% と「その他」-3.2% で 40.2pt の格差
「半導体関連装置・部材等」が直近 3 年平均 +39.1% で成長を牽引
直近期の設備投資は「ウェーハ再生事業」に集中 (3,854 百万円)
セグメント合計の営業利益率は 20.8%

収益構造どのセグメントが稼いでいるか

収益マップ構成比 × 利益率（バブル: 資産規模）

右上ほど「収益エンジン」、左下ほど「縮小・低利益」候補。バブルが大きいほど投下資産が多い。

貢献度ギャップ売上構成比 vs 利益構成比

利益が売上を上回る = 収益効率セグメント。下回る = ボリューム偏重セグメント。

成長性どのセグメントが伸びているか

直近 3 年の売上 CAGR × 利益率（バブル:売上規模）

投資戦略どこに資本と人を投じているか

CapEx / 減価償却 / 従業員数。CapEx > 減価償却 = 拡張、CapEx < 減価償却 = 縮小（資本回収フェーズ）。

時系列の動き

最新のセグメントのみ表示

外部顧客への売上高

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	10,776 -	11,449 ↑ +6.3%	12,716 ↑ +11.1%	17,891 ↑ +40.7%	20,499 ↑ +14.6%	23,794 ↑ +16.1%	27,528 ↑ +15.7%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	11,543 -	9,628 ↓ -16.6%	7,763 ↓ -19.4%	13,377 ↑ +72.3%	20,657 ↑ +54.4%	17,258 ↓ -16.5%	18,984 ↑ +10.0%	18,778 ↓ -1.1%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	4,035 -	6,280 ↑ +55.6%	8,450 ↑ +34.6%	11,246 ↑ +33.1%	14,057 ↑ +25.0%	16,283 ↑ +15.8%	30,244 ↑ +85.7%
その他	152 -	282 ↑ +86.1%	94 ↓ -66.8%	67 ↓ -28.1%	62 ↓ -8.1%	63 ↑ +1.7%	70 ↑ +11.9%	77 ↑ +9.9%	72 ↓ -7.2%	79 ↑ +9.7%	138 ↑ +75.5%	155 ↑ +12.3%
半導体生産設備の買取・販売	- -	156 -	1,612 ↑ +931.0%	1,379 ↓ -14.5%	2,908 ↑ +110.9%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	4,414 -	5,107 ↑ +15.7%	7,144 ↑ +39.9%	9,487 ↑ +32.8%	10,966 ↑ +15.6%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

10,776

11,449

↑ +6.3%

12,716

↑ +11.1%

17,891

↑ +40.7%

20,499

↑ +14.6%

23,794

↑ +16.1%

27,528

↑ +15.7%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

11,543

9,628

↓ -16.6%

7,763

↓ -19.4%

13,377

↑ +72.3%

20,657

↑ +54.4%

17,258

↓ -16.5%

18,984

↑ +10.0%

18,778

↓ -1.1%

半導体関連装置・部材等

4,035

6,280

↑ +55.6%

8,450

↑ +34.6%

11,246

↑ +33.1%

14,057

↑ +25.0%

16,283

↑ +15.8%

30,244

↑ +85.7%

その他

152

282

↑ +86.1%

↓ -66.8%

↓ -28.1%

↓ -8.1%

↑ +1.7%

↑ +11.9%

↑ +9.9%

↓ -7.2%

↑ +9.7%

138

↑ +75.5%

155

↑ +12.3%

半導体生産設備の買取・販売

156

1,612

↑ +931.0%

1,379

↓ -14.5%

2,908

↑ +110.9%

ウェーハ事業

4,414

5,107

↑ +15.7%

7,144

↑ +39.9%

9,487

↑ +32.8%

10,966

↑ +15.6%

セグメント間の内部売上高又は振替高

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	1 -	12 ↑ +1463.0%	2 ↓ -86.2%	111 ↑ +6367.4%	- -	0 -	0 -
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	376 -	431 ↑ +14.6%	993 ↑ +130.5%	1,404 ↑ +41.4%	2,096 ↑ +49.3%	1,478 ↓ -29.5%	1,458 ↓ -1.4%	2,115 ↑ +45.1%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	12 -	-7 ↓ -158.5%	- -	20 -	- -	- -	225 -
その他	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	52 -
調整項目	- -	-217 -	- -	-15 -	-394 ↓ -2502.9%	-443 ↓ -12.6%	-998 ↓ -125.2%	-1,406 ↓ -40.8%	-2,227 ↓ -58.4%	-1,478 ↑ +33.6%	-1,458 ↑ +1.4%	-2,392 ↓ -64.1%
半導体生産設備の買取・販売	- -	217 -	- -	15 -	10 ↓ -33.0%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	- -	- -	- -	- -	8 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

↑ +1463.0%

↓ -86.2%

111

↑ +6367.4%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

376

431

↑ +14.6%

993

↑ +130.5%

1,404

↑ +41.4%

2,096

↑ +49.3%

1,478

↓ -29.5%

1,458

↓ -1.4%

2,115

↑ +45.1%

半導体関連装置・部材等

-7

↓ -158.5%

225

その他

調整項目

-217

-15

-394

↓ -2502.9%

-443

↓ -12.6%

-998

↓ -125.2%

-1,406

↓ -40.8%

-2,227

↓ -58.4%

-1,478

↑ +33.6%

-1,458

↑ +1.4%

-2,392

↓ -64.1%

半導体生産設備の買取・販売

217

↓ -33.0%

ウェーハ事業

売上高

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	10,776 -	11,462 ↑ +6.4%	12,718 ↑ +11.0%	18,002 ↑ +41.5%	20,499 ↑ +13.9%	23,794 ↑ +16.1%	27,529 ↑ +15.7%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	11,919 -	10,058 ↓ -15.6%	8,755 ↓ -13.0%	14,781 ↑ +68.8%	22,752 ↑ +53.9%	18,736 ↓ -17.7%	20,443 ↑ +9.1%	20,893 ↑ +2.2%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	4,047 -	6,273 ↑ +55.0%	8,450 ↑ +34.7%	11,266 ↑ +33.3%	14,057 ↑ +24.8%	16,283 ↑ +15.8%	30,469 ↑ +87.1%
その他	152 -	282 ↑ +86.1%	94 ↓ -66.8%	67 ↓ -28.1%	62 ↓ -8.1%	63 ↑ +1.7%	70 ↑ +11.9%	77 ↑ +9.9%	72 ↓ -7.2%	79 ↑ +9.7%	138 ↑ +75.5%	207 ↑ +50.0%
調整項目	- -	-217 -	- -	-15 -	-394 ↓ -2502.9%	-443 ↓ -12.6%	-998 ↓ -125.2%	-1,406 ↓ -40.8%	-2,227 ↓ -58.4%	-1,478 ↑ +33.6%	-1,458 ↑ +1.4%	-2,392 ↓ -64.1%
半導体生産設備の買取・販売	- -	373 -	1,612 ↑ +332.2%	1,394 ↓ -13.5%	2,918 ↑ +109.4%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	4,414 -	5,107 ↑ +15.7%	7,144 ↑ +39.9%	9,487 ↑ +32.8%	10,974 ↑ +15.7%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

10,776

11,462

↑ +6.4%

12,718

↑ +11.0%

18,002

↑ +41.5%

20,499

↑ +13.9%

23,794

↑ +16.1%

27,529

↑ +15.7%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

11,919

10,058

↓ -15.6%

8,755

↓ -13.0%

14,781

↑ +68.8%

22,752

↑ +53.9%

18,736

↓ -17.7%

20,443

↑ +9.1%

20,893

↑ +2.2%

半導体関連装置・部材等

4,047

6,273

↑ +55.0%

8,450

↑ +34.7%

11,266

↑ +33.3%

14,057

↑ +24.8%

16,283

↑ +15.8%

30,469

↑ +87.1%

その他

152

282

↑ +86.1%

↓ -66.8%

↓ -28.1%

↓ -8.1%

↑ +1.7%

↑ +11.9%

↑ +9.9%

↓ -7.2%

↑ +9.7%

138

↑ +75.5%

207

↑ +50.0%

調整項目

-217

-15

-394

↓ -2502.9%

-443

↓ -12.6%

-998

↓ -125.2%

-1,406

↓ -40.8%

-2,227

↓ -58.4%

-1,478

↑ +33.6%

-1,458

↑ +1.4%

-2,392

↓ -64.1%

半導体生産設備の買取・販売

373

1,612

↑ +332.2%

1,394

↓ -13.5%

2,918

↑ +109.4%

ウェーハ事業

4,414

5,107

↑ +15.7%

7,144

↑ +39.9%

9,487

↑ +32.8%

10,974

↑ +15.7%

営業利益又は営業損失（△）

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	4,082 -	4,027 ↓ -1.3%	4,732 ↑ +17.5%	7,313 ↑ +54.6%	8,115 ↑ +11.0%	9,059 ↑ +11.6%	10,167 ↑ +12.2%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	2,049 -	1,504 ↓ -26.6%	1,041 ↓ -30.7%	2,541 ↑ +143.9%	5,996 ↑ +136.0%	3,742 ↓ -37.6%	4,743 ↑ +26.8%	4,159 ↓ -12.3%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	171 -	211 ↑ +23.3%	383 ↑ +81.2%	915 ↑ +139.1%	882 ↓ -3.5%	884 ↑ +0.2%	1,624 ↑ +83.7%
その他	61 -	29 ↓ -52.6%	67 ↑ +129.3%	40 ↓ -39.9%	3 ↓ -92.8%	6 ↑ +99.1%	57 ↑ +890.3%	42 ↓ -26.0%	-9 ↓ -122.4%	42 ↑ +545.6%	6 ↓ -85.7%	-5 ↓ -183.3%
調整項目	-340 -	-469 ↓ -38.0%	-449 ↑ +4.4%	-583 ↓ -29.9%	-678 ↓ -16.3%	-1,045 ↓ -54.1%	-807 ↑ +22.8%	-821 ↓ -1.7%	-1,195 ↓ -45.6%	-887 ↑ +25.8%	-1,584 ↓ -78.7%	-1,664 ↓ -5.1%
半導体生産設備の買取・販売	- -	135 -	222 ↑ +63.6%	130 ↓ -41.5%	366 ↑ +182.5%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	1,445 -	1,386 ↓ -4.1%	1,718 ↑ +24.0%	3,396 ↑ +97.6%	4,012 ↑ +18.1%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

4,082

4,027

↓ -1.3%

4,732

↑ +17.5%

7,313

↑ +54.6%

8,115

↑ +11.0%

9,059

↑ +11.6%

10,167

↑ +12.2%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

2,049

1,504

↓ -26.6%

1,041

↓ -30.7%

2,541

↑ +143.9%

5,996

↑ +136.0%

3,742

↓ -37.6%

4,743

↑ +26.8%

4,159

↓ -12.3%

半導体関連装置・部材等

171

211

↑ +23.3%

383

↑ +81.2%

915

↑ +139.1%

882

↓ -3.5%

884

↑ +0.2%

1,624

↑ +83.7%

その他

↓ -52.6%

↑ +129.3%

↓ -39.9%

↓ -92.8%

↑ +99.1%

↑ +890.3%

↓ -26.0%

-9

↓ -122.4%

↑ +545.6%

↓ -85.7%

-5

↓ -183.3%

調整項目

-340

-469

↓ -38.0%

-449

↑ +4.4%

-583

↓ -29.9%

-678

↓ -16.3%

-1,045

↓ -54.1%

-807

↑ +22.8%

-821

↓ -1.7%

-1,195

↓ -45.6%

-887

↑ +25.8%

-1,584

↓ -78.7%

-1,664

↓ -5.1%

半導体生産設備の買取・販売

135

222

↑ +63.6%

130

↓ -41.5%

366

↑ +182.5%

ウェーハ事業

1,445

1,386

↓ -4.1%

1,718

↑ +24.0%

3,396

↑ +97.6%

4,012

↑ +18.1%

資産

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	10,336 -	11,706 ↑ +13.3%	14,302 ↑ +22.2%	18,530 ↑ +29.6%	21,833 ↑ +17.8%	26,163 ↑ +19.8%	32,705 ↑ +25.0%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	21,313 -	29,311 ↑ +37.5%	35,697 ↑ +21.8%	53,142 ↑ +48.9%	95,788 ↑ +80.3%	100,768 ↑ +5.2%	116,144 ↑ +15.3%	123,166 ↑ +6.0%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	3,180 -	5,379 ↑ +69.2%	7,310 ↑ +35.9%	6,801 ↓ -7.0%	8,775 ↑ +29.0%	31,014 ↑ +253.4%	30,538 ↓ -1.5%
その他	382 -	533 ↑ +39.4%	556 ↑ +4.3%	319 ↓ -42.6%	328 ↑ +2.8%	414 ↑ +26.2%	366 ↓ -11.4%	339 ↓ -7.3%	204 ↓ -39.9%	187 ↓ -8.2%	883 ↑ +371.7%	797 ↓ -9.7%
調整項目	1,401 -	2,169 ↑ +54.8%	3,550 ↑ +63.6%	2,487 ↓ -29.9%	3,861 ↑ +55.2%	5,393 ↑ +39.7%	5,602 ↑ +3.9%	3,904 ↓ -30.3%	6,231 ↑ +59.6%	9,103 ↑ +46.1%	7,940 ↓ -12.8%	18,014 ↑ +126.9%
半導体生産設備の買取・販売	- -	42 -	1,133 ↑ +2593.4%	1,305 ↑ +15.2%	1,939 ↑ +48.7%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	5,040 -	6,993 ↑ +38.8%	5,620 ↓ -19.6%	8,120 ↑ +44.5%	9,150 ↑ +12.7%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

10,336

11,706

↑ +13.3%

14,302

↑ +22.2%

18,530

↑ +29.6%

21,833

↑ +17.8%

26,163

↑ +19.8%

32,705

↑ +25.0%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

21,313

29,311

↑ +37.5%

35,697

↑ +21.8%

53,142

↑ +48.9%

95,788

↑ +80.3%

100,768

↑ +5.2%

116,144

↑ +15.3%

123,166

↑ +6.0%

半導体関連装置・部材等

3,180

5,379

↑ +69.2%

7,310

↑ +35.9%

6,801

↓ -7.0%

8,775

↑ +29.0%

31,014

↑ +253.4%

30,538

↓ -1.5%

その他

382

533

↑ +39.4%

556

↑ +4.3%

319

↓ -42.6%

328

↑ +2.8%

414

↑ +26.2%

366

↓ -11.4%

339

↓ -7.3%

204

↓ -39.9%

187

↓ -8.2%

883

↑ +371.7%

797

↓ -9.7%

調整項目

1,401

2,169

↑ +54.8%

3,550

↑ +63.6%

2,487

↓ -29.9%

3,861

↑ +55.2%

5,393

↑ +39.7%

5,602

↑ +3.9%

3,904

↓ -30.3%

6,231

↑ +59.6%

9,103

↑ +46.1%

7,940

↓ -12.8%

18,014

↑ +126.9%

半導体生産設備の買取・販売

1,133

↑ +2593.4%

1,305

↑ +15.2%

1,939

↑ +48.7%

ウェーハ事業

5,040

6,993

↑ +38.8%

5,620

↓ -19.6%

8,120

↑ +44.5%

9,150

↑ +12.7%

減価償却費

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	909 -	980 ↑ +7.8%	1,228 ↑ +25.3%	1,419 ↑ +15.6%	1,699 ↑ +19.8%	1,945 ↑ +14.5%	2,298 ↑ +18.1%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	562 -	819 ↑ +45.7%	563 ↓ -31.3%	1,468 ↑ +160.9%	1,646 ↑ +12.1%	1,693 ↑ +2.9%	1,844 ↑ +8.9%	2,039 ↑ +10.6%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	49 -	93 ↑ +90.8%	205 ↑ +119.6%	316 ↑ +54.3%	325 ↑ +2.9%	337 ↑ +3.7%	1,100 ↑ +226.4%
その他	15 -	16 ↑ +5.0%	23 ↑ +46.3%	23 0.0%	23 0.0%	23 0.0%	23 0.0%	23 ↑ +1.3%	23 0.0%	34 ↑ +48.8%	47 ↑ +36.6%	84 ↑ +78.7%
調整項目	4 -	4 ↑ +8.4%	4 ↑ +3.6%	5 ↑ +24.5%	5 ↓ -14.0%	15 ↑ +226.4%	16 ↑ +4.4%	19 ↑ +15.0%	19 ↑ +3.0%	23 ↑ +18.1%	23 ↑ +2.0%	23 0.0%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	6 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	84 -	306 ↑ +266.0%	655 ↑ +113.7%	686 ↑ +4.8%	703 ↑ +2.5%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

909

980

↑ +7.8%

1,228

↑ +25.3%

1,419

↑ +15.6%

1,699

↑ +19.8%

1,945

↑ +14.5%

2,298

↑ +18.1%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

562

819

↑ +45.7%

563

↓ -31.3%

1,468

↑ +160.9%

1,646

↑ +12.1%

1,693

↑ +2.9%

1,844

↑ +8.9%

2,039

↑ +10.6%

半導体関連装置・部材等

↑ +90.8%

205

↑ +119.6%

316

↑ +54.3%

325

↑ +2.9%

337

↑ +3.7%

1,100

↑ +226.4%

その他

↑ +5.0%

↑ +46.3%

0.0%

↑ +1.3%

0.0%

↑ +48.8%

↑ +36.6%

↑ +78.7%

調整項目

↑ +8.4%

↑ +3.6%

↑ +24.5%

↓ -14.0%

↑ +226.4%

↑ +4.4%

↑ +15.0%

↑ +3.0%

↑ +18.1%

↑ +2.0%

0.0%

半導体生産設備の買取・販売

ウェーハ事業

306

↑ +266.0%

655

↑ +113.7%

686

↑ +4.8%

703

↑ +2.5%

持分法適用会社への投資額

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	901 -	3,246 ↑ +260.2%	5,057 ↑ +55.8%	7,341 ↑ +45.2%	7,303 ↓ -0.5%	14,574 ↑ +99.6%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	444 -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

901

3,246

↑ +260.2%

5,057

↑ +55.8%

7,341

↑ +45.2%

7,303

↓ -0.5%

14,574

↑ +99.6%

半導体関連装置・部材等

444

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	1,924 -	1,354 ↓ -29.6%	2,000 ↑ +47.7%	2,400 ↑ +20.0%	3,429 ↑ +42.9%	5,429 ↑ +58.3%	3,854 ↓ -29.0%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	640 -	5,531 ↑ +764.3%	10,475 ↑ +89.4%	2,496 ↓ -76.2%	1,979 ↓ -20.7%	2,338 ↑ +18.1%	2,415 ↑ +3.3%	3,339 ↑ +38.3%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	87 -	570 ↑ +554.0%	1,462 ↑ +156.3%	167 ↓ -88.6%	106 ↓ -36.5%	178 ↑ +68.0%	1,194 ↑ +570.8%
その他	- -	150 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	748 -	- -
調整項目	1 -	0 ↓ -82.4%	7 ↑ +3123.1%	15 ↑ +105.3%	56 ↑ +273.4%	11 ↓ -80.3%	9 ↓ -14.0%	16 ↑ +74.8%	1 ↓ -91.3%	125 ↑ +8700.8%	14 ↓ -88.8%	30 ↑ +114.3%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	4 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -
ウェーハ事業	3,555 -	4,515 ↑ +27.0%	202 ↓ -95.5%	81 ↓ -60.1%	630 ↑ +682.7%	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

1,924

1,354

↓ -29.6%

2,000

↑ +47.7%

2,400

↑ +20.0%

3,429

↑ +42.9%

5,429

↑ +58.3%

3,854

↓ -29.0%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

640

5,531

↑ +764.3%

10,475

↑ +89.4%

2,496

↓ -76.2%

1,979

↓ -20.7%

2,338

↑ +18.1%

2,415

↑ +3.3%

3,339

↑ +38.3%

半導体関連装置・部材等

570

↑ +554.0%

1,462

↑ +156.3%

167

↓ -88.6%

106

↓ -36.5%

178

↑ +68.0%

1,194

↑ +570.8%

その他

150

748

調整項目

↓ -82.4%

↑ +3123.1%

↑ +105.3%

↑ +273.4%

↓ -80.3%

↓ -14.0%

↑ +74.8%

↓ -91.3%

125

↑ +8700.8%

↓ -88.8%

↑ +114.3%

半導体生産設備の買取・販売

ウェーハ事業

3,555

4,515

↑ +27.0%

202

↓ -95.5%

↓ -60.1%

630

↑ +682.7%

設備投資額

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	1,354 -	2,000 ↑ +47.7%	2,400 ↑ +20.0%	3,429 ↑ +42.9%	5,429 ↑ +58.3%	3,854 ↓ -29.0%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	- -	5,483 -	10,475 ↑ +91.1%	2,496 ↓ -76.2%	1,979 ↓ -20.7%	2,338 ↑ +18.1%	2,415 ↑ +3.3%	3,339 ↑ +38.2%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	570 -	1,462 ↑ +156.3%	167 ↓ -88.6%	106 ↓ -36.5%	179 ↑ +68.5%	1,194 ↑ +568.6%
その他	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	- -	749 -	- -
全社（共通）	- -	- -	- -	- -	- -	11 -	9 ↓ -14.0%	16 ↑ +74.8%	1 ↓ -91.3%	125 ↑ +8700.8%	14 ↓ -88.7%	30 ↑ +111.8%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	87 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

1,354

2,000

↑ +47.7%

2,400

↑ +20.0%

3,429

↑ +42.9%

5,429

↑ +58.3%

3,854

↓ -29.0%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

5,483

10,475

↑ +91.1%

2,496

↓ -76.2%

1,979

↓ -20.7%

2,338

↑ +18.1%

2,415

↑ +3.3%

3,339

↑ +38.2%

半導体関連装置・部材等

570

1,462

↑ +156.3%

167

↓ -88.6%

106

↓ -36.5%

179

↑ +68.5%

1,194

↑ +568.6%

その他

749

全社（共通）

↓ -14.0%

↑ +74.8%

↓ -91.3%

125

↑ +8700.8%

↓ -88.7%

↑ +111.8%

半導体生産設備の買取・販売

従業員数

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	457 -	475 ↑ +3.9%	523 ↑ +10.1%	570 ↑ +9.0%	630 ↑ +10.5%	687 ↑ +9.0%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	- -	- -	- -	- -	- -	696 -	579 ↓ -16.8%	710 ↑ +22.6%	782 ↑ +10.1%	769 ↓ -1.7%	833 ↑ +8.3%	905 ↑ +8.6%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	111 -	131 ↑ +18.0%	157 ↑ +19.8%	178 ↑ +13.4%	1,125 ↑ +532.0%	1,103 ↓ -2.0%
その他	- -	- -	- -	- -	- -	13 -	3 ↓ -76.9%	3 0.0%	3 0.0%	2 ↓ -33.3%	1 ↓ -50.0%	1 0.0%
全社（共通）	- -	- -	- -	- -	- -	14 -	22 ↑ +57.1%	14 ↓ -36.4%	13 ↓ -7.1%	15 ↑ +15.4%	25 ↑ +66.7%	48 ↑ +92.0%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	110 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

457

475

↑ +3.9%

523

↑ +10.1%

570

↑ +9.0%

630

↑ +10.5%

687

↑ +9.0%

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

696

579

↓ -16.8%

710

↑ +22.6%

782

↑ +10.1%

769

↓ -1.7%

833

↑ +8.3%

905

↑ +8.6%

半導体関連装置・部材等

111

131

↑ +18.0%

157

↑ +19.8%

178

↑ +13.4%

1,125

↑ +532.0%

1,103

↓ -2.0%

その他

↓ -76.9%

0.0%

↓ -33.3%

↓ -50.0%

0.0%

全社（共通）

↑ +57.1%

↓ -36.4%

↓ -7.1%

↑ +15.4%

↑ +66.7%

↑ +92.0%

半導体生産設備の買取・販売

110

平均臨時雇用人員

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	- -	157 -	135 ↓ -14.0%	143 ↑ +5.9%	146 ↑ +2.1%	166 ↑ +13.7%	164 ↓ -1.2%
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	39 -	113 ↑ +189.7%	63 ↓ -44.2%	49 ↓ -22.2%	68 ↑ +38.8%	104 ↑ +52.9%
全社（共通）	- -	- -	- -	- -	- -	1 -	1 0.0%	1 0.0%	2 ↑ +100.0%	2 0.0%	4 ↑ +100.0%	2 ↓ -50.0%
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	2 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

157

135

↓ -14.0%

143

↑ +5.9%

146

↑ +2.1%

166

↑ +13.7%

164

↓ -1.2%

半導体関連装置・部材等

113

↑ +189.7%

↓ -44.2%

↓ -22.2%

↑ +38.8%

104

↑ +52.9%

全社（共通）

0.0%

↑ +100.0%

0.0%

↑ +100.0%

↓ -50.0%

半導体生産設備の買取・販売

のれん償却額

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	154 -	121 ↓ -21.8%	114 ↓ -5.6%	114 0.0%	- -	- -
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	154 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

半導体関連装置・部材等

154

121

↓ -21.8%

114

↓ -5.6%

114

0.0%

半導体生産設備の買取・販売

154

のれん

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
半導体関連装置・部材等	- -	- -	- -	- -	- -	- -	348 -	228 ↓ -34.6%	114 ↓ -50.0%	- -	- -	- -
半導体生産設備の買取・販売	- -	- -	- -	- -	- -	502 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

半導体関連装置・部材等

348

228

↓ -34.6%

114

↓ -50.0%

半導体生産設備の買取・販売

502

減損損失

(単位: 百万円)

セグメント	2014年 JGAAP	2015年 JGAAP	2016年 JGAAP	2017年 JGAAP	2018年 JGAAP	2019年 JGAAP	2020年 JGAAP	2021年 JGAAP	2022年 JGAAP	2023年 JGAAP	2024年 JGAAP	2025年 JGAAP
ウェーハ再生事業	- -	- -	- -	- -	- -	180 -	- -	- -	- -	- -	- -	- -

2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

ウェーハ再生事業

180

3445ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ3445ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ

3445ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ3445ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ

収益マップ構成比 × 利益率（バブル: 資産規模）

貢献度ギャップ売上構成比 vs 利益構成比

外部顧客への売上高

セグメント間の内部売上高又は振替高

売上高

営業利益又は営業損失（△）

資産

減価償却費

持分法適用会社への投資額

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

設備投資額

従業員数

平均臨時雇用人員

のれん償却額

のれん

減損損失

収益マップ構成比 × 利益率（バブル: 資産規模）

貢献度ギャップ売上構成比 vs 利益構成比

外部顧客への売上高

セグメント間の内部売上高又は振替高

売上高

営業利益又は営業損失（△）

資産

減価償却費

持分法適用会社への投資額

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

設備投資額

従業員数

平均臨時雇用人員

のれん償却額

のれん

減損損失

3445
ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
3445ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ

3445
ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
3445ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ